close
（圖 via WCCFTech）
其次，英特爾將繼續深耕 Foveros 和 EIMB 封裝技術，且 IDM 2.0 將成為該公司“引領制造、創新和產品”的最新戰略。
其中涉及約 200 億美元投資，用於在亞利桑那州建立兩座新的晶圓廠，並將擴大面向歐美客戶的第三方芯片代工業務，且暗示瞭或在明年宣佈在歐美的其它新廠。
會議方面，英特爾將貫徹開發者論壇（IDF）的精神，於今年晚些時候（10 月）在舊金山舉辦“Intel On”大會。
其它亮點包括：
● Alder Lake 已開始向客戶出樣，按照計劃，它將於今年按時提供給臺式機和移動設備制造商。
● 預計 2021 年底的時候，英特爾大多數晶圓都將轉向 10nm 工藝。
● Ice Lake 至強處理器將於 4 月推出。
● Sapphire Rapids 至強處理器正在向客戶出樣，預計 2022 上半年正式出貨。
● Granite Rapids 和 Meteor Lake 芯片定於 2023 年上市。
相關文章:
反M1 Mac廣告後 英特爾表示不排斥為蘋果代工Apple Silicon芯片
全站熱搜
留言列表
