3月23日，在英特爾公司的一次大會上，基辛格宣佈瞭多個宏大計劃，其中包括未來把更多的自有芯片制造業務外包給代工廠，另外在美國亞利桑那州投資200億美元建設兩座全新的芯片廠，另外還將設立一個新部門“英特爾代工服務部”，為外部半導體公司代工制造芯片。
據報道，對於英特爾的半導體設計和制造業務，基辛格制定瞭一個名為“IDM2.0”的戰略，主要包括三個部分。第一，英特爾自有的半導體制造業務仍將會在自傢產品方面扮演重要角色，第二，英特爾將擴大利用外部代工企業的資源，比如臺積電、三星電子、格羅方德等，從2023年開始，英特爾將委托代工廠生產一些核心的消費者或者企業所需芯片。
第三個戰略就是上述代工服務部，該部門的領導人是Randhir Thakur。該部門是一個獨立的業務集團，將利用英特爾的芯片生產技術為外部客戶開發制造x86、ARM或者RISC-V處理器。
據悉，英特爾對外提供代工服務的芯片廠主要位於美國和歐洲，該業務的合作夥伴包括IBM、高通、微軟、谷歌等。
據報道，在亞利桑那州的兩個芯片廠投資計劃，將擴大英特爾目前在當地已有的Ocotillo半導體制造基地。這個投資計劃的時機非常關鍵，目前全世界正在經歷一場半導體供應危機，汽車行業首當其沖。這也給半導體制造行業提供瞭擴張機會。
基辛格還透露，英特爾還準備建設更多的芯片制造廠，今年晚些時候，公司將會宣佈在美國、歐洲或者其他地方增加新的芯片廠。這些工廠也為英特爾的自有產品制造和對外代工提供瞭產能基礎。
在大會上，英特爾還宣佈瞭和IBM公司的一項研發合作計劃，主要關註下一代的邏輯芯片和半導體封裝技術。不過計劃的細節並未公佈。
最後，英特爾還宣佈，將用一個新的“英特爾創新”大會來取代傳統的“英特爾開發者論壇”會議。創新大會定於今年十月份在加州舊金山舉行。
目前的英特爾公司危機重重，作為PC芯片的霸主，英特爾錯過瞭移動處理器時代，目前正在面臨AMD公司、以及蘋果自行開發的電腦處理器M1的更嚴重威脅。在半導體制造技術上，英特爾曾經在行業內一馬當先，但是現在已經明顯落後於臺積電和三星電子公司，新制造工藝的跳票同時影響到瞭英特爾在市場上推出新一代的電腦和服務器處理器。
在錯過移動芯片之後，英特爾投資包括無人機和物聯網在內的各種新興技術，但是目前尚未找到實質性的業務突破點。
媒體指出，3月23日宣佈的一系列計劃，是基辛格這個“新船長”第一次糾正英特爾“企業巨輪”行駛方向的第一步。
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