通過多個維度的數據穿透，既能看到芯片缺貨導致交付時間延長在實打實地發生，也能看到到底是哪些公司瓜分瞭全球緊缺的芯片產能。
一、芯片交貨時間飛升，眾多業內玩傢發出警告
根據私人金融公司Susquehanna Financial Group的行業分銷商數據，自2017年以來，半導體交貨時間（從下訂單到實際訂單交付所花費時間）在今年2月份首次延長到15周。
▲芯片平均交貨時間（來源：SFC）
總部位於美國加州的博通是全球最大的半導體公司之一，由於該公司在行業內的廣泛參與度，一向被認為是半導體行業的晴雨表。該公司的交貨時間則從2020年2月的12.2周延長到22.2周，交貨時長接近翻倍。
群創光電和瑞薩電子等越來越多的行業參與者在最近幾周發出警告，芯片“赤字”將會逐步加劇。三星作為全球最大的半導體公司，此前也發出警告，認為芯片供需已經“嚴重失衡”。
博通首席執行官Hock Tan三月稱，博通的芯片已經被搶購一空，而且2021全年的產品都有客戶預定。上周五，蔚來汽車成為瞭國內第一傢因芯片短缺而停產的汽車公司。
這些都在證明芯片短缺已經損害到瞭眾多行業，並且還在繼續擴散。
二、半導體市場需求攀升，成熟制程產能有限
事實上，隨著智能手機的使用和計算能力的蓬勃發展，從基本的微控制器和存儲芯片到最復雜的高性能處理器的各種半導體的總體需求在過去十年中不斷增長。
市場調研機構IDC的數據顯示，半導體市場在2019年之前一直穩步增長，2019年半導體市場的增長出現瞭停滯；但到瞭2020年，由於居傢隔離，電子產品需求激增，半導體市場增長瞭5.4%。
▲半導體市場各類收入比例變化（不含晶圓代工業務，來源：IDC）
同時，一旦像汽車這樣的大型機械設備變得更加智能，就需要使用更多的芯片。德勤（Deloitte）事務所指出，到2030年，汽車電子部件可能將包括從顯示器到車載系統的所有內容，預計將占到汽車制造成本的45％。
▲電子部件占汽車成本比重（來源：IHS、德勤）
根據美國半導體協會（SEMI）的數據，過去幾年，芯片制造能力與市場銷售數據基本保持同步，但是芯片制造份額已經逐漸集中在瞭少數幾傢頭部玩傢手裡。
業內專傢強調，對於成熟制程芯片所需的200mm晶圓生產，這種不平衡尤其明顯。而汽車、消費電子等眾多產品的電源管理、顯示IC部件都需要用到這些芯片，產生瞭供不應求的現狀。
▲200mm晶圓產能（來源：SEMI）
此前新冠肺炎疫情使汽車市場有所波動，很多汽車廠商取消瞭訂單，此後又不得不因為市場的反彈而追加訂單，由於芯片生產一向追求產能供需平衡，因此汽車廠商很難在產能緊張時獲得額外的芯片。
十年間，芯片技術的不斷進步使得制造成本與研發投入也大大增大。舉例來說，臺積電的2021年預期成本支出提高瞭63%，達到280億美元。而三星為瞭和臺積電爭奪市場份額，宣佈未來十年將會投入1160億美元。
三、半導體供應鏈單一，臺積電1/4業務來自蘋果
因為半導體行業成本高、研發投入大，供應鏈中經常出現少數廠商占據大部分市場份額的情況，這在某種程度上也加大瞭半導體供應風險。
如今，高通、英偉達或蘋果的邏輯芯片是世界上最復雜的、最昂貴的芯片，這些芯片是智能手機或電腦等電子設備的“大腦”。但是上述這些公司並沒有自己的晶圓廠，隻是設計芯片並交給臺積電、三星等廠商代工。
而晶圓代工服務隻有少數幾傢半導體廠商能夠提供，臺積電和三星則在行業內遙遙領先。
根據統計，芯片制造業務中有91％位於亞洲，而其中最主要的兩個地區分別是中國臺灣和韓國，也就是臺積電和三星的所在地。而美國則隻有英特爾有意重拾先進制程，此前英特爾CEO基辛格宣佈投資200億美元建立自己的晶圓代工業務。
▲今年2月晶圓代工市場份額（來源：TrendForce）
目前，臺積電在規模，成熟度和覆蓋范圍方面都是無可爭議的領導者，每年幾乎為所有電子行業的大型客戶提供千萬片晶圓。臺積電在2020年的12英寸晶圓總出貨量為1240萬片，高於2019年的1010萬片。
該公司花費瞭三十多年的時間完善其芯片制造工藝，並在過去幾年中花費數十億美元來確保其始終處於技術的最前沿。
蘋果是臺積電最重要、最有名的客戶之一。根據彭博社報道，臺積電所有業務中有25％直接或間接來自蘋果，蘋果購買高通、博通、AMD、德州儀器、意法半導體、恩智浦和瑞薩等公司的產品價值總計為35.67億美元，其中蘋果購買瞭17億美元的博通產品，占博通營收的25%，蘋果總支出的2.5%。
▲臺積電客戶分佈（來源：彭博社）
但是，臺積電的重要性還在於其對整個半導體供應鏈中所起的關鍵作用。高通、博通、英偉達、AMD、德州儀器、意法半導體、恩智浦和瑞薩等半導體巨頭都是臺積電的客戶。
▲臺積電客戶分佈（來源：彭博社）
除瞭臺積電和三星在晶圓代工市場一騎絕塵之外，總部位於荷蘭的ASML也幾乎壟斷瞭先進的光刻設備，這種設備也是半導體生產中的重要一環。
矽晶圓和半導體化學材料領域則由信越化學、環球晶圓、日本勝高、SK silicon等巨頭主導。而如果不能使用由美國Cadence Design Systems和Synopsys 的設計軟件，芯片制造在一開始就會出現問題。
現在，來自美國和歐洲的官員正在請懇求中國臺灣為解決全球芯片危機提供幫助，也開始推動本土芯片制造能力復蘇。然而，研究公司桑福德·伯恩斯坦（Sanford C. Bernstein）的研究表明，這次芯片短缺很難在短期內解決。因為無論位於何處，芯片工廠都要花費數年的時間才能建造完成並開始運行。
結語：芯片短缺問題或將延續
芯片產業是高度國際化的產業，目前芯片短缺不僅僅是芯片產能的問題，也包含瞭上遊材料等多方面原因。長期來看，市場對芯片用量的需求還將持續攀升，對整個芯片產業而言也是一個巨大的挑戰。
目前來看，盡管多位芯片制造玩傢正大力推出擴產計劃，考慮到產線建設周期、客戶驗證周期、芯片需求量持續上升等客觀條件，短期內芯片短缺問題或將持續下去。
但是另一面來說，芯片產業也在受全球多種力量推動快速發展。據SEMI統計，2020年全球半導體制造業設備支出創下歷史新高，且在2021年、2022年還將繼續攀高。目前看來，芯片制造產業很有可能會在這次缺芯風波中獲得充分的發展。
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