COF-5 介電層阻抗測量（圖自：Nature Materials）
據悉，由弗吉尼亞大學機械與航空工程學系教授 Patrick E. Hopkins 和西北大學化學系教授 Will Dichtel 帶領的這支多學科研究小組，正在發明一種有望隨著尺寸的不斷縮小而保持芯片不發高燒的新型材料。
在今日發表於《自然材料》期刊的一篇文章中，他們隆重介紹瞭一種將電串擾做到最小化的電絕緣材料，且其具有超低的介電常數（ultra-low-k）。
該材料能夠通過控制電流以消除信號串擾，使得電子產品能夠進一步突破當前的性能極限。理想情況下，它還能夠將電流引起的有害熱量從電路中帶走。
隨著芯片制程不斷變小和晶體管密度的不斷提升，發熱造成的困擾也在成倍增長。為此，Patrick E. Hopkins 教授決定尋找一種超低介電常數的新材料。
盡管此前已經相關領域探索瞭很長一段時間，但除非通過機械工程、化學、材料科學、電氣工程等多學科的集思廣益，這個目標還是很難單獨達成的。
SCITechDaily 指出，Patrick E. Hopkins 教授是該校多功能材料集成計劃的領導者之一，並且匯聚瞭來自多個工程學科的研究人員，以配制出這種具有優異特性的新材料。
研究一作 Ashutosh Giri 表示，化學團隊意識到瞭材料的熱特性，接著從更多的維度去探索，而機械與材料團隊可以從分子工程水平上去作深入瞭解。
Will Dichtel 教授補充道，他們正在打造隻有一個原子那麼厚（簡稱 2D）的聚合物薄板，並通過在特定的體系結構中對其進行分層，以控制它們的性能。
通過改進生產高質量 2D 聚合物薄膜的方法，研究團隊正在積極應用這種新型材料，以滿足在致密芯片上讓晶體管規模更加密集的小型化要求。
展望未來，這項技術有望在半導體（芯片制造）行業發揮巨大的潛力，因其不僅具有超低介電常數、又具有超高的傳熱性能。
感興趣的朋友，可移步至《Nature Materials》查看全文，原標題為《Thermally conductive ultra-low-k dielectric layers based on two-dimensional covalent organic frameworks》。
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