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有趣的是，中國臺灣地區《聯合報》在一篇提及英特爾 3nm 芯片訂單的新報道中，也提到瞭蘋果的 2nm 芯片研發。
盡管早前也有報道提及臺積電已經收到 2nm 芯片訂單，但並未提及確切的客戶名稱。
不難猜測的是，為瞭向 3nm 甚至 2nm 芯片組順利過渡，兩傢公司正在積極聯手推動芯片的開發。
雖然暫不清楚能否在未來幾年內投入量產，但報道稱臺積電方面已經開始瞭初步的現場準備工作。
如果一切順利，那臺積電最終將設立一條專門用於 2nm 芯片生產的設施，而新竹寶山則是最有可能的研發試驗地點。
若臺積電可在 2022 年開始大規模生產 3nm 芯片，那 2nm 的試生產或在 2023 年進行。
當然，在正式轉向用於 iPhone / iPad / Mac 的 2nm 定制芯片生產之前，臺積電還需通過為各個合作夥伴完成 3nm 訂單，以積累足夠豐富的先進制程經驗。
預計在 2021 年，臺積電可在 5nm 產能中占據 80% 的市場份額。而即將面世的 A15 Bionic 芯片，也有望基於更先進的 NP5 節點來生產。
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