（圖 via WCCFTech）
從理論上來講，Sapphire Rapids-SP 至強 CPU 最多可容納 72 核 / 144 線程，但此前的泄露消息稱最大配置將止步於 56 核 / 112 線程。
同是膠水大廠，究竟誰傢更強？（via）
爆料人手上這款 ES 版芯片，據說擁有 60 個核心（疑似 4×15 / 5×3 的佈局），但最終到手的應該還是 56 核（即 4×14 的佈局）。
這款 LGA4677 芯片還配備瞭高帶寬緩存（HBM），具有 64GB 的容量（4×16GB 堆棧）、帶寬 1TB/s，且提供瞭對 DDR5 / PCIe 5.0 的 I/O 支持。
盡管芯片本體具有與此前的至強產品相同的矩形外觀，但鍍金 IHS + 釬焊的封裝工藝，還是讓芯片的開蓋工作變得危險重重。
言歸正傳，英特爾計劃用 Sapphire Rapids-SP 系列取代當前的 Ice Lake-SP 產品線，有望采用 Golden Cove 架構、並全系換用 10nm 增強型 SuperFin 工藝（2021 下半年的 Alder Lake 消費級處理器將率先采用）。
內存方面，Sapphire Rapids 支持 8 通道 DDR5-4800 MHz，輔以 Eagle Stream 平臺上的 PCIe 5.0 和 CXL 1.1 互聯。
後者也有 LGA 4677 插槽版本，旨在取代即將推出的 Cedar Island ＆ Whitley 平臺的 LGA 4189 插槽（分別對應 Cooper Lake-SP 和 Ice Lake-SP 處理器）。
核心配置方面，最高的 56 核版本具有 350W 的熱設計功耗（TDP），內部很可能是 4×14 核的 MCM 設計。
但在面對最高 96 核的 AMD 霄龍 Genoa 競品的時候（這還沒用上雙路 CPU 配置），Sapphire Rapids 的底氣還是弱瞭一些，除非英特爾瘋狂到用 8 路平臺來堆砌更多 CPU 核心（那樣就有 448 核 / 896 線程）。
最後，AdoredTV 爆料稱，HBM2 緩存 + GDDR5 內存的協同 / 2LM 混合模式（後者可當做 L4 高速緩存來使用），有望在 2022 年上市時吸引到那些需要大量處理大量數據集的高工作負載型客戶的眼球。
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