close
（圖 via MacRumors）
這項設計的好處有很多，比如在保障通風散熱效率的同時，輕巧的格子紋路還可兼顧極高的結構剛性。
至於近日曝光的 USPTO 新專利，則將這種外觀設計延伸到瞭 iPhone 和“垃圾桶”造型的 Mac Pro 工作站上。
文檔解釋稱，當前的電子設備已能夠實現較高的性能水平，但現有的外殼解決方案使之難以將設備產生的熱量散發到周圍環境中。
蘋果認為晶格圖案能夠有效化解這種尷尬，因其通過增加設備的表面積而實現瞭冷卻效果的改進。
在增強的散熱效果下，電子設備的性能水準有望顯著提升，且允許廠商使用以往三維結構中難以實現的組件或操作水平。
舉例來說，具有格子紋理的設備能夠將處理器推升至更高的頻率和運行溫度，以帶來更優秀的性能表現。
除瞭散熱效能的改進，蘋果認為這項設計還可改善移動設備的外觀和握持手感。文檔中提到，在不增加部件厚度或重量的情況下，新設計可進一步提升設備的結構強度。
有趣的是，該公司還設想瞭在設備內部引入晶格結構的方案。且晶格結構能夠充當電子部件的屏蔽層，兼允許空氣流過其中。
最後，蘋果似乎還考慮復活 2013 年首次推出的“垃圾桶”造型的 Mac Pro 工作站。
有人猜測，下一代 Mac Pro 可能在過渡到蘋果自研的 Apple Silicon 芯片之後，重新引入桶形外殼設計，但也可能看起來更像是 Mac mini 。
全站熱搜
留言列表
