劃重點：
1、華為旗艦機型仍會按照原計劃推出。這意味著華為P50系列即將到來；
2、華為有信心未來在手機領域仍然可以保持領先者的地位；
3、華為儲存瞭一些芯片，未來面向2B客戶的芯片供應沒有問題；
4、華為在智能電動汽車領域的定位沒有改變，未來也不會改變，要做智能網聯汽車的增量部件供應商，幫助車企造好車；
5、華為芯片仍將采取合作開放的模式，不會涉及芯片制造環節。
問題1、2020年華為能戰勝困難的原因？
胡厚崑：2020年華為業績增速確實放緩瞭，但放緩背後，可以看到美國對華為打壓對華為業務影響很大的，尤其是消費者業務。在這樣的情況下，我們仍取得瞭小幅度的增長。一方面是我們的努力，積極采取措施讓我們供應實現多元化，對公司保持供應提供瞭保障。另一方面，我們依然堅持持續研發投入，2020年華為的研發投入依然實現瞭15%以上。當然還有消費者和合作夥伴的支持。
我們順勢而為，抓住瞭機會。去年雖然疫情那麼嚴重，運營商業務基本保持瞭穩定。另外就是企業業務實現瞭兩位數增長；終端雖然手機業務下滑，但1+8+N其他設備實現瞭增長。
從區域維度看，中國運營商業務在5G方面實現瞭增長；政企出現瞭旺盛需求。這些都得益於中國千方百業的數字化進程。
問題2、手機業務遇到瞭非常嚴峻挑戰，2020年下半年即使在中國出貨量都出現迅速下滑。今年CBG發展趨勢是怎樣的？怎樣去應對原材料緊缺？
胡厚崑：華為消費者業務大傢非常關心，尤其是手機業務；因為手機業務已經成為全球領先品牌，大傢對手機業務關心是可以理解的。
從去年來看，手機業務確實受到瞭影響，因為供應受限。目前來看供應仍然不太明朗，計劃中每年要推出的旗艦機型仍會按照原計劃推出，比如最近剛剛發佈的第二代折疊屏手機。
我們相信未來華為手機仍然可以保持領先者的地位。但是手機隻是消費者業務一部分業務。華為未來面向消費者，以用戶為中心，聚焦高頻使用場景，打造無縫的智慧的用戶體驗。
問題3、去年華為在美國制裁風暴中挺過來，但這個風暴不會結束。如何看待新美國政府的舉措？華為積累瞭一定的庫存，什麼時候可以使用華為高端自研芯片？
胡厚崑：可以看到地緣政治的影響。過去兩年對華為這樣的跨國公司來說，高度依賴的全球供應鏈，在地緣政治影響下被嚴重破壞瞭。
但是這樣的破壞，誰在從中得益？從產業鏈上看大傢似乎都是受害方。從華為來講，大傢可以看到部分業務下滑，直接受制於全球供應鏈被政治性破壞所帶來的影響。
另外，供應鏈上下遊也受到瞭影響，可以看到過去幾年平均每年華為有來自美國供應商100-200億美金的水平，這樣沖擊之下，他們也是受害者。
由於美國對華為制裁，有很多不公平要求。未來供應商甚至會想方設法來避開美國的影響。在這樣的情況下，從產業界來看，沒有贏傢。
我們作為影響最大的一方，是感覺非常不公平的。目前這個局面我們看到的是上遊供應商受損，主要是美國供應商，另外消費者也在受損。
既然地緣政治帶來的不公平讓整個產業鏈都受損，是不是應該被糾正。
芯片方面，為瞭應對不公平對待，我們投入瞭非常多現金資源，來做芯片儲備，未來對客戶尤其是對2B企業來說供應是沒有問題的。最終，芯片供應狀況改善還要取決於全球半導體供應產業鏈的合作何時得到修復。
問題4、華為在智能汽車領域的佈局？
胡厚崑：造車是個熱門話題。做ICT的企業不做車似乎就要落伍瞭。
大傢都看到瞭一個趨勢，汽車走到瞭數字化轉型的一個關鍵節點。汽車作為歷史悠久的工具，一定是電動化、智能化，這個趨勢是不可改變的。
汽車在未來數字化方面還有很大的發展空間的。幾年前華為就已經開始在智能汽車上投入，並且逐步公佈瞭在智能汽車的戰略。華為在智能汽車領域的定位是做智能網聯汽車增量部件供應商。
直到今天，華為做汽車部件供應商的定位沒有改變。從投資管理上，2020年華為將汽車與消費者業務合在瞭一個BG之下。
華為希望通過這個舉措，可以對消費者的理解可以更好的反應到汽車部件創新上；另外，華為面向消費者的設計能力非常強，汽車BU可以借用。
華為希望成為一個有競爭力的汽車部件供應商，華為要幫助汽車廠商造好車。
問題5、芯片設計和制造，海思是否還在開發技術，是否要探索芯片制造？
胡厚崑：海思團隊基本上是穩定的。因為他們有很多創新要做。
談到芯片問題，華為公司定位是ICT系統設備供應商，我們對芯片尤其是全球芯片供應鏈依賴還是很
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