（圖 via AnandTech）
這些年，機械硬盤容量的提升速度十分緩慢，大有被SSD全面趕超的趨勢，不過每個季度，希捷、西部數據都會更新路線圖，展望機械硬盤在技術、容量上的發展趨勢，尤其是希捷。
近日，希捷更是公佈瞭詳細的未來技術路線圖，計劃在2026年左右達到50TB左右，2030年則可以超過120TB。
機械硬盤最近幾年普遍基於PMR(垂直存儲技術)，但即便經過各種優化加強，也已經逼近極限，新的存儲技術、機械結構迫在眉睫。
比如希捷研發近20年的HAMR(熱輔助磁記錄)，終於已經開花落地，去年底交付瞭20TB HAMR硬盤，同時新的多傳動器(Muti-Actuator)結構也已經基本成熟，二者結合可讓機械硬盤的容量跨上新臺階，2026年達到50TB就靠它們瞭。
類似未來的半導體工藝制程，要想實現更進一步的突破，全新的存儲介質、材料是必不可少的。
對此，希捷也有長遠的規劃，首先是所謂的“顆粒介質”(Granular)，可以讓存儲密度達到4-6Tb每平方英寸，3.5寸硬盤能夠藉此做到90TB左右。
接下來是進化版的“有序顆粒介質”(Ordered-Granular)，存儲密度進一步提升到5-7Tb每平方英寸，3.5寸硬盤可繼續擴大到105TB左右。
更遙遠的是“比特晶格介質”(Bit Patterned)，存儲密度將能夠突破8TB每平方英寸，120TB乃至更大容量就靠它瞭。
這個目標計劃在2030年落地，而到那時候，單碟容量將達到10TB，而目前隻有2TB多一點。
但即便如此，120TB也需要多達12張碟片，而目前的極限是9張，顯然在硬盤封裝技術上，也需要有所突破。
至於SSD徹底取代機械硬盤，希捷不敢茍同，而是認為二者都有各自的價值，各有所長，都會不斷進化，是一種相輔相成的關系。
機械硬盤未來仍有自己的突出優勢，尤其是在TCO總擁有成本方面，比如在大型雲數據中心，90％的容量都是機械硬盤。
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