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補丁提供的信息不多，但是赫然出現瞭alde_die_0、alde_die_1的字樣，這就很明顯瞭，內部雙芯設計，可以說十拿九穩。
從目前的跡象看，AMD MI200計算卡將會采用專為加速計算設計的CDNA 2第二代架構，並首次集成HBM2E高帶寬內存，制造工藝可能是7nm+，甚至可能是5nm。
競爭對手將是Intel Xe HPC、NVIDIA Hopper。
事實上，AMD早就申請瞭GPU小芯片整合封裝的專利，為此做準備，而根據傳聞，基於RDNA 3架構的下一代消費級遊戲卡，也有極大概率上雙芯封裝，從而暴力堆核。
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