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據外媒報道，高通即將推出的驍龍 775/775G 參數信息遭到曝光。去年，有傳言稱該芯片將采用 6nm 制程生產。該芯片甚至被認為將在 2020 年第四季度搭載在 Redmi K40 上，但事實並非如此。
根據新的曝光，新的芯片將采用 5nm 制程制造，與驍龍 765 系列使用的 7nm 相比，5nm 工藝將提供更快、更省電的性能。目前高通隻有驍龍 800 系列才采用 5nm 制程，這將使驍龍 775 在性能和能效方面更加接近。
驍龍 775/775G 芯片將采用 Kryo 6xx 系列 CPU 核心，但並沒有公佈具體的大小核參數。此外，該系列 SoC 將支持 UFS 3.1 Two-Lane HS Gear4，帶寬提升至 11.6Gbps，雙向讀寫帶寬可達 23.2Gbps，也就是 2.9GB/s。
這兩款 SoC 還將搭載 Spectra 570 ISP 圖像處理芯片，支持 4K 60fps 錄制以及多個攝像頭同時工作，64MP+20MP 像素攝像頭共同運行，幀率也能達到 30fps。
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