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資料圖（來自：Intel）

首先，英特爾第三代 Ice Lake-SP 志強處理器將采用 10nm+ 工藝節點，以及刷新的 Sunny Cove 核心架構。

其實自 2019 年以來，該公司就已經在使用該架構，但此前主要面向筆記本電腦這一細分市場的十代 Ice Lake 產品線。

在那之後，該公司又轉移到瞭基於 10nm SuperFin 節點、采用 Willow Cove x86 架構的 Tiger Lake 產品線。

以下是英特爾針對 Ice Lake-SP Xeon CPU 和 10nm+ 工藝節點可能帶來的一些重大改進：

• 密度提升至 14nm 工藝節點的 2.7 倍；

• 自對準四模式（Self-aligned Quad-Patterning）；

• 有功柵極上觸點（COAG）；

• 鈷互連（M0，M1）；

• 初代 Foveros 3D 堆疊；

• 第二代嵌入式多核心互聯橋接（EMIB）。

傳聞稱英特爾將為 Ice Lake-SP 提供“極限核心數量”（XCC）和“高核心數量”（HCC）這兩種芯片配置。

前者可選 16 / 18 / 28 / 32 / 36 / 38 / 最高 40 個核心，後者可選 8 / 12 / 16 / 18 / 20 / 24 / 26 / 最高 28 個核心。

熱設計功耗（TDP）從 105 / 135 / 150 / 165 / 185 / 205 / 220 / 230 / 250 / 一直到旗艦 SKU 的 270W 。

具有 32 / 36 / 38 / 40 核心的 XCC 版本在 205 ~ 270W 之間，40 核版本的基礎頻率為 2.3 GHz，睿頻參數暫不得而知。

早些時候，Geekbench 數據庫中出現瞭 38 核 / 76 線程的 Ice Lake-SP CPU，可知這枚志強白金 8386Q 處理器具有 23.75MB L2 + 57MB L3 緩存，並且提供多達 64 條 PCIe 4.0 通道。

在雙路配置下，系統總共擁有 76 內核 / 152 線程，輔以 256GB 的 DDR4 ECC 內存，跑出的單核 / 多核成績分別為 801 / 17529 分，算不上有多亮眼。

此外由於操作系統和基準測試軟件的版本號也不相同，我們暫時難以直接將上述成績與 EPYC 7002 或英特爾自傢的上一代志強產品線作直接的比較。

目前僅能模糊地判斷 Ice Lake-SP 芯片的水準與 AMD EPYC Rome 相當，但隨著 Zen 3 Milan 陣容的到來，英特爾在服務器市場能夠斬獲多少份額，又將是個未知數。