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同日，有ODM廠商對記者表示，目前已經參與榮耀獨立後的新產品項目，采用的是聯發科平臺，預計最早2021年年中上市。但聯發科並未對這一消息做出回應。
6日早間，第一財經記者從榮耀內部人士獨傢獲悉，榮耀與高通的合作正在進行中，由於榮耀終端公司不在美國實體清單內，所以（與美國供應鏈企業的合作）不需要審批。有媒體稱，已有手機供應鏈廠商在推進新榮耀采用高通芯片的5G手機研發項目。
興業證券認為，榮耀剝離後有望恢復芯片供應，但是大量供貨需要等到2021年第二季度。
上述機構認為，出售榮耀有望緩解華為芯片及資金的壓力，庫存芯片可集中供應華為手機，新榮耀自身發力中端價位，防止原有用戶外流。根據Omida數據，2019年華為和榮耀全球銷量分別為1.8億、0.6億部，合計2.4億部，後者在中國市場份額整體達到13%，排名第四。
“我們判斷20年國內、國外出貨分別為1.1億和0.5億部，若榮耀零部件供應恢復，21年或擁有4000萬出貨水平，華為加榮耀合計可達0.8億部，但海外表現仍然需要考察其GMS 使用情況。”興業證券在研報中提到，短期來看，榮耀需要恢復零件供應（3-6個月）和爭取 GMS 使用權，因榮耀海外品牌認知度低於華為（榮耀海外出貨占比30%），要維持華為海外（主要為歐洲）競爭力仍具有難度。
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