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今天上午，知名爆料博主曝光瞭一張榮耀 X20 的真機上手圖片，其中顯示該機也將繼承與榮耀 50 類似的圓弧型後攝模組方案，並透露該機將會在榮耀 50 發佈後正式推出。
據此前消息，榮耀 X20 將搭載目前聯發科陣營性能最強的天璣 1200 處理器，基於更加成熟的 6nm 工藝打造，采用 “1 + 3 + 4” 的主流旗艦 8 核架構設計，其中超大核為業內最高主頻的 3.0GHz A78 核心 ，GPU 方面采用 Mali-G77， 性能可比肩驍龍 870。
目前，市面上已經推出瞭兩款同樣搭載天璣 1200 的遊戲定位機型，從現有的用戶反饋來看，這款芯片的遊戲性能極為出眾，是中端遊戲手機的不二之選。
其他方面，有消息稱榮耀 X20 將配備一塊 6.7 英寸 LCD 屏，支持 120Hz 高刷，內置 4200mAh 容量電池，支持 66W 快充。
這個整體配置也非常符合遊戲手機的定位，高刷能滿足遊戲的流暢需求，而超級快充也能提供極大的續航保障。
值得一提的是，隨著新榮耀品牌的完全獨立，榮耀目前已解除芯片限制，有消息稱天璣 1200 之外，他們還拿到包括天璣 1100、 以及高通驍龍 888 等一系列新平臺，未來將為用戶提供更加多樣化的產品可選，值得期待。
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