Magic Leap宣佈將與AMD合作開發半定制SoC－Ken641228的部落格

隨著全球市場的不斷變化，刺激瞭對增強現實（AR）技術的需求，未來越來越多地需要將CPU、GPU和機器學習方面的技術結合到SoC上，以創建更好的AR體驗，同時保持高效能。Magic Leap花瞭十年的時間開發先進的硬件和軟件，以實現數字內容與物理世界的交互，在未來一個行業領先的頭顯技術平臺需要一個低功耗解決方案支撐，以提供更高水平的圖形和感知能力，使企業能夠優化流程、提高生產力並提升員工技能。

AMD副總裁兼半定制業務部總經理Jack Huynh表示，AMD與Magic Leap有一個共同的願景：塑造計算的未來，並改變全球企業間以及與客戶間的工作和互動方式。在數年前雙方就已經開始瞭合作，共同開發計算機視覺方面的技術，並為AR打造最佳的半定制技術。

此前Magic Leap也有和英偉達進行相關的合作，其Magic Leap 1搭載的是英偉達Tegra Parker SoC，包括瞭兩個Denver核心和四個Arm Cortex-A57核心，還有256個CUDA核心的Pascal架構GPU。這次Magic Leap與AMD合作打造半定制的SoC，可能會與高通類似的產品定位相近。HTC在前一段時間推出瞭企業級的全新VR一體機Vive Focus 3，就是搭載瞭高通驍龍XR2處理器。