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聯發科當然也意識到瞭這個問題，據知名爆料博主@數碼閑聊站透露，臺積電將會在H2試產4nm芯片，而供應鏈傳出消息稱，聯發科將會在今年Q4試產基於該工藝的旗艦芯片，並在2022年實現量產。
另外，由於發佈時間較晚，天璣4nm旗艦芯片還有望會采用上X2、A79、G79之類的全新架構，能在性能、續航等方面帶來更加強勁的表現。
值得註意的是，這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產品，聯發科或許會開辟一條單獨的旗艦產品線。
此前曾有消息稱，聯發科天璣2000將采用5nm工藝打造，且目前已經獲得瞭多傢國內手機廠商的訂單，該芯片將同樣采用全新架構，同樣定位旗艦產品，目前已經接近流片，正處在後面的測試驗證階段。
但最新曝光的4nm芯片將會天璣2000更強，定位更加強勁。
從聯發科的部署來看，他們將通過天璣2000系列對標高通888等旗艦處理器，而4nm芯片將用來沖擊高通下一代驍龍895芯片，一舉拿下高端市場，值得期待。
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