到瞭今年一月，“芯片荒”已經遠不是一場風波就能形容的瞭，在德國各大車企施加壓力下，德國經濟部長致信中國臺灣地區政府部門，希望能動用行政力量增強臺積電等代工廠的芯片供應能力。
除德國外，美國、日本、中國等車企在一月也紛紛曝出減產傳聞。中國汽車工業協會數據顯示，受汽車芯片供應不足影響，一月中國汽車產銷分別下滑瞭 15.9% 和 11.6%，預計到六月，全球汽車廠商減產規模將達到 150 萬輛。
根據蓋世汽車網的一份涵蓋 1600 人的調查報告顯示，近半的參與者表示其所在企業已經遇到芯片庫存緊張、斷供或是漲價等情況，僅有 17% 的參與者認為目前供應一切正常。
“芯片荒”成為瞭全球車企的命門。
“芯片荒”從何而來？
雖然除瞭最近火熱的自動駕駛外，汽車被普遍認為是傳統行業，但實際上，傳統汽車的諸多功能離不開半導體技術的幫助。譬如此次汽車領域 “芯片荒”的主角，就來自於汽車的 ESP（車輛電子穩定系統）和 ECU（電子控制器單元）系統，這些系統從發明至今已有二十餘年，是中端車型的必備品。
這次 “芯片荒”的表面原因，來自於 2020 年末汽車市場的快速復蘇，以占全球三分之一汽車市場的中國為例，其銷量甚至比 2019 年同期增長 5.4%。由於疫情影響，汽車零件供應商的下調瞭訂單量，然而年末的銷售旺季卻讓生產驟然吃緊。
但即便如此，汽車芯片也不應成為一個問題，這些芯片的生產工藝十分成熟，成本也不高，它們的制造難度無法與手機芯片相提並論。目前汽車的 MCU（微控制單元）普遍還處於 8 位到 32 位的過渡階段，28nm 制程芯片已經堪稱頂尖，很多甚至還隻有 180nm。
但現實就是這麼吊詭，MCU 芯片的低成本，讓車企並不重視它的生產穩定性，為瞭進一步降低成本，車企和供應商都采用瞭垂直分工模式，即生產和研發分離，將產能外包。根據 IHS 的統計，臺積電承包瞭全球 70% 的 MCU 產量，但臺積電自己的財報表明，汽車芯片僅占臺積電銷售額的 5%，並不處於戰略核心地位。
以逸待勞的外包模式，將全世界車企的命運都栓在瞭臺積電上。在汽車需求暴漲的時候，零件供應商才發現，年末臺積電的產能，已經被手機和筆記本電腦廠商牢牢把持，自己隻能從虎口搶食吃。
生產模式的反思
相較於高新技術企業，汽車行業對於半導體生產的重視遠遠不夠，是導致此次芯片荒產生的根本原因。在因 “芯片荒”面臨車企索賠的供應商裡，博世、恩智浦、英飛凌、大陸等知名品牌隨處可見。在汽車越來越智能化，平均每輛車需要 20 枚以上 MCU 芯片的背景下，半導體卻始終走不進汽車行業的舞臺上。
以芯片的原材料晶圓為例，如今 MCU 芯片普遍使用的是工藝成熟的 8 英寸晶圓。但 8 英寸晶圓的生產線從 2007 年開始就鮮有增加，原有產線也得不到更新，面臨老化風險。而更為先進的 12 英寸晶圓產線，並沒有得到汽車行業的大力支持，這導致風險一來，整個汽車行業都沒有後續的晶圓產能。
但在 “芯片荒”之後，不少企業也意識到瞭這一問題。汽車零件供應商大陸已經表示，將在未來對供應鏈加大投資；英飛凌也將在奧地利建立基於 12 英寸晶圓的新工廠；根據國際半導體產業的預測報告，今年 8 英寸晶圓生產線將在年末達到歷史最高。
除瞭車企外，此次 “芯片荒”也震動瞭半導體相關的各行各業。2 月 12 日，英特爾、高通、美光和 AMD 等一眾企業的首席執行官聯名致信美國總統，希望加大對美國本土芯片制造業的支持力度，此前由於成本考量，美國制造的芯片占比已經從 30 年前的 37% 下降到如今的 12%，但在疫情面前，這種 “輕量化”策略開始得到瞭業界巨頭的反思。
其實近兩年，“芯片荒”的問題並不隻出現在汽車領域。從 2018 年開始，我們就已經看到瞭存儲器、CIS 芯片的缺貨熱，汽車芯片隻不過是一個高潮罷瞭。歸根到底，目前芯片設計廠商的數量已經遠超晶圓代工廠商的數量，晶圓廠在經歷十幾年的收縮後，它的復蘇已經是必然趨勢。
新冠疫情的到來，讓以前不少依賴於垂直分工模式的企業開始選擇復古路線，放棄 “輕量化”的生產戰略，重新重金投資芯片制造領域，或者繼續采用外包模式降低部分成本，但自己仍然保有生產能力。三星、索尼已經計劃在未來擴大自建產能，傳言英特爾也將改變原有的擴大外包計劃，芯片代工領域將發生一次變革。
而在這場復蘇浪潮中，中國半導體產業的發展也是我們重點關心的對象。雖然國內資金也積極註入汽車芯片領域，但我國汽車芯片產業規模僅占全球的 4.5%，汽車芯片自給率不到 10%。中低端芯片領域，國內的首要任務依然是 “擺脫依賴”，這無疑是一場比拼速度的競爭。不誇張地說，此次的汽車 “芯片荒”，將會影響未來數年的生產格局，這也將是中國芯片產業 “上車”的最佳機遇。
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