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兩傢公司的新一代服務器芯片都采用瞭全新的架構和制程工藝,但從目前已知的情況來看,依賴更成熟新節點的 AMD 霄龍 Milan,顯然較英特爾的老工藝更具優勢。

據說 AMD 將推出至少 19 款 Epyc Milan 服務器 CPU 產品,在 7nm 制程下達成最高 64 個 Zen 3 核心和 280W 熱設計功耗。

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該系列 CPU 的旗艦的型號為 Epyc 7763,具有 64 核 / 128 線程、輔以 32MB L2 + 256MB L3 緩存,基礎頻率 2.45 GHz、動態可達 3.5 GHz 。

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Milan 傢族的其它成員,還包括另外 3 款 64 核、4 款 24 核、4 款 16 核,以及一款 56 / 48 / 28 / 8 核心的 SKU 。

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其中 Epyc 75F3 具有 32 核 @ 3.25 GHz 主頻,以及 280W 的 TDP 。有四款“-P”衍生版本專為單路服務器而設計,而其它型號均支持雙路配置。

英特爾志強 Ice Lake-SP 則采用瞭 10nm+ 工藝節點,而不是即將於今年晚些時候登陸 Sapphire Rapids 志強產品線的 10nm SuperFin 。

第三代志強 Ice Lake-SP 沿用瞭最初於 2019 年推出的 Sunny Cove 核心架構,並於 2021 年投向服務器芯片市場。

與此同時,該公司已經向消費級 / 商用市場提供瞭更加現代的 Willow Cove 架構。

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英特爾將第三代志強 Ice Lake-SP 服務器芯片劃分成瞭白金(Platinum)、黃金(Gold)、以及白銀(Silver)三檔。

與 AMD 霄龍 Milan 相比,英特爾在核心數量核基礎頻率上都處於劣勢(8~40 不等)。旗艦款的白金 8380 具有 40 個核心,2.3 GHz 基礎頻率、以及 270W 的熱設計功耗。

不過在睿頻核 AVX-512 指令集性能上的押註(輕松打敗當前的霄龍 Rome 產品線),或仍有助於英特爾保持市場領先地位。

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