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比亞迪半導體將沖刺創業板。
比亞迪表示，本次分拆尚需滿足多項條件方可實施，包括但不限於獲得香港聯合交易所有限公司同意，通過深圳證券交易所審核及中國證券監督管理委員會同意註冊，存在重大不確定性。
根據比亞迪 5 月 12 日公告的分拆預案，比亞迪半導體成立於 2004 年，主營業務為功率半導體、智能控制 IC、 智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，旗下共有寧波半導體、節能科技、長沙半導體 3 傢子公司，最新一輪融資顯示其估值已超過百億，公司由比亞迪控股 72.30%。
2018-2020 年度，比亞迪半導體分別實現營收 13.40 億元 、10.96 億元和 14.41 億元；同期歸母凈利潤分別為 1.04 億元 、8511.49 萬元和 5863.24 萬元，其中 2020 年度扣非歸母凈利潤為 3200 萬元。
公告顯示，本次分拆上市後，比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智能控制 IC、 智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、傢電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力於成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。
比亞迪表示，本次分拆有助於比亞迪半導體充實資本實力、增強風險防范能力，進而提升綜合競爭力及盈利能力，加速公司發展，把握中國半導體產業崛起的機遇，建立獨立的資本市場平臺和市場化的激勵機制，激發公司活力，助力業務不斷做大做強。
對於分拆對上市公司業務的影響，比亞迪稱，比亞迪半導體與公司其他業務保持較高的獨立性，本次分拆不會對公司其他業務板塊的持續經營運作造成實質性影響。
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