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隨後，有網友曝光瞭一張疑似榮耀Magic 3的設計草圖，其中顯示該機背部將采用類似華為Mate 40 Pro的設計方案，采用一塊“奧利奧”多攝模組，正面則采用一塊“藥丸”式雙挖孔屏幕。
此次草圖曝光的正面外觀也與日前泄露的工程機諜照十分吻合，可信度頗高。
根據日前曝光的真機圖顯示，榮耀Magic 3將采用大曲率瀑佈屏方案，與此前榮耀V40系列的80°超曲飛瀑屏基本一致，擁有極為沉浸的視覺觀感效果，同時也能通過頂部狀態欄的圖標分佈明顯看出該機的雙挖孔方案。
另外，該工程機的系統界面還泄露瞭該機的配置，其中處理器為SM8350，這也是驍龍888系列的代號，結合官方的宣傳綜合來看，該機應該會搭載最新版本的驍龍888 Plus處理器，相比此前的極限性能再次提升，這也是全球首款宣佈的驍龍888 Plus機型。
同時，榮耀Magic 3還將配備12GB的超大內存版本，能提供極為龐大的後臺運行空間，保障在多應用同開和遊戲的性能輸出，在日常使用中能更加流暢。
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