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AMD表示，公司最新發佈的“米蘭”服務器芯片比目前最好的數據中心芯片處理速度更快。據悉，AMD完成該芯片的設計，並委托臺積電采用7nm芯片制造工藝來實現量產。
很快，Intel也要反擊，其將在未來幾周推出最新的“冰湖”（Ice Lake）服務器芯片，這將是首款采用Intel 10nm制造工藝量產的服務器芯片（據說性能相當於7nm制造工藝的“米蘭”芯片）。
無論這兩款芯片的速度如何，但AMD仍有望擁有一些優勢，比如每個芯片上的計算內核數更多，這使得芯片可以同時處理更多的軟件應用程序。
AMD服務器業務部門高級副總裁兼總經理丹·麥克納馬拉（Dan McNamara）表示，如果公司繼續將客戶反饋整合到新一代芯片中，就能保住領先地位。
第三代EPYC 7003系列采用和銳龍5000系列同款的Zen3架構，IPC(每時鐘周期指令數)對比Zen2提升19％，而在特定企業級負載、雲端負載、HPC高性能計算負載中，更是都可以帶來最多大約2倍的性能提升。不過針對數據中心市場，Zen3架構還有一些特定的變化，比如說ISA指令集，就新增瞭多達7條。加速、加密、解密算法部分擴展瞭AVX2指令，可以支持到256位。
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