在芯片平臺方面，高通成為最大贏傢，采用高通驍龍X55基帶芯片的模組中標份額合計約50%，共159962片；采用紫光展銳春藤V510基帶芯片的模組中標份額合計約42%，共134784片；剩餘份額屬於聯發科。
除瞭中國移動，國內其他運營商也會大規模采購5G模組。作為終端設備的核心部件之一，5G模組主要承擔著端到端的通信和數據交互等功能，在包括雲辦公（ACPC）、無線網關、5G高清視頻直播、智能電網、智能制造、工業互聯、遠程醫療、AR/VR、車聯網、智能網聯汽車、智慧城市、無人機、機器人等各種領域均有應用，在5G終端快速發展和5G技術規模化應用的過程中扮演著至關重要的角色。成熟高速的5G模組，將助力各行各業依靠5G進一步提升智能化、互聯化水平，從而實現產業升級，加速推動全社會數字化轉型。
從此次集采的份額來看，高通驍龍X55模組所獲中標份額最多，受到瞭廠商和運營商的信賴。2019年初，驍龍X55模組便已發佈，采用7納米工藝制程，支持5G到2G多模和包括毫米波頻段和6GHz以下的主要頻段，支持SA和NSA部署。高通以此模組與全球各大運營商和終端廠商共同研發、調試，大大推進瞭全球5G的發展，也是目前在穩定性、領先度和成熟度都很高的平臺。
在國內，驍龍X55模組不僅滿足瞭智能手機的普及，還賦能中國首批5G物聯網終端和應用，終端覆蓋5G超高清直播背包、機器人、工業網關、CPE等多個品類，應用於新聞直播、疫情防控、遠程教育、工業巡檢等十多個場景，創造瞭積極的社會效應和經濟效益。
此外，高通也沒有停下研發的腳步，今年年初，高通發佈瞭新一代的驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統，下行速率達到瞭10Gbps，同時也是全球首個符合3GPP Release 16規范的5G基帶。它還首次帶來瞭可升級架構，支持跨5G各細分市場進行增強、擴展和定制，可以為運營商提供更高的靈活性，延長終端生命周期，降低成本。
合作夥伴對此也非常歡迎，在驍龍X65發佈後兩周，廣和通、移遠通信、芯訊通等也跟進推出瞭基於驍龍X65的5G模組新品。基於驍龍X65的5G模組大幅提升5G速率，為工業互聯網、8K視頻、遠程醫療、無人駕駛、遠程教育等垂直行業提供瞭更好的體驗，支持最新5G技術在眾多物聯網細分領域快速落地，帶來更多5G加持的多樣用例。
根據GSMA Intelligence的數據，中國已成為全球最大的物聯網市場，在全球15億蜂窩網絡連接中占比64%。根據麥肯錫在2019年發佈的預測，到2023年，全球聯網終端數量將超過430億。為瞭加速物聯網產業生態系統建設和發展，高通公司還聯合二十多傢領先廠商，於2020年7月共同倡導發起瞭“5G物聯網創新計劃”，旨在加速終端形態創新、生態合作創新和數字化升級創新，助力釋放5G潛能。
在2021年，基於5G物聯網發展的強勁勢頭，高通聯合更加廣泛的物聯網生態合作夥伴，推出瞭全新的《5G & AIoT應用案例集》，覆蓋工業互聯網、智能采礦、智慧城市、信息消費、車聯網、智慧農業、融合媒體、雲遊戲、智慧醫療9大領域，包含10大場景的10個亮點案例，涵蓋瞭15個終端品牌和27款應用和產品，持續擴大5G物聯網生態的繁榮。
在這次國內運營商規模最大的5G產品集采項目奪得過半份額，說明瞭高通的5G模組在產品領先性和穩定性方面的優勢，而高通也沒有停下腳步，繼續推出驍龍X65新模組，並聯合各大合作夥伴共同推進5G物聯網生態發展。根據IHS Markit的《5G經濟》報告，到2035年，5G在全球將創造13.1萬億美元的經濟產出，為汽車、制造、健康醫療、教育、娛樂等眾多行業帶來積極變革。如何匯聚生態力量催生廣泛行業的數字化升級創新，實現超越想象的經濟價值和社會效益，這需要更多企業的力量，共同挖掘這塊大蛋糕，加快迎來美妙的萬物互聯時代。
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