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當前，臺積電已經在亞利桑那州鳳凰城建設其在美國的第一傢芯片制造廠，預計投資120億美元，於2024年投產。該工廠將生產5納米芯片，也是目前最先進的一代半導體。
三位知情人士稱，臺積電面臨著在美國增加產能的壓力，而美國市場占臺積電營收的62%。
事實上，在亞利桑那州鳳凰城工廠開工之前，臺積電就已經在考慮潛在的擴張。上個月有報道稱，臺積電計劃在亞利桑那州最多建設6座芯片工廠，而鳳凰城芯片工廠隻是其中的一個。
知情人士稱，雖然鳳凰城工廠計劃每月生產2萬片矽晶圓，但這一數字可能會上升到12萬片。當前，臺積電隻有四傢工廠，月產量超過10萬片，都在本土臺灣地區。
臺積電拒絕就是否計劃在美國建立芯片封裝廠發表評論，但公司CEO魏哲傢4月份曾表示，臺積電已經獲得瞭一大塊土地，並表示有可能進一步擴張。
知情人士稱，臺積電計劃中的美國封裝工廠將涉及其最新的3D堆疊技術，將不同功能的芯片安排在一個封裝中。
此外，臺積電還在臺灣地區苗栗市建設一座先進的芯片封裝設施，該工廠將於2022年投產。
昨日還有四位知情人士稱，臺積電正考慮在日本熊本縣（Kumamoto Prefecture）建造其在日本的第一傢芯片制造工廠，此舉正值日本政府敦促企業擴大其在日本的半導體生產之際。
知情人士稱，臺積電熊本工廠的初步計劃是，建造一座12英寸的晶圓工廠，能夠在不同的工藝技術之間切換，包括28納米和16納米生產技術。
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