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根據半導體邏輯和計算機結構專傢David Schor的說法，我們已經瞭解到AMD正在開發一款使用X3D技術的堆疊芯片的CPU，它被稱為Milan-X。
Milan-X CPU是AMD即將推出的為數據中心使用而設計的產品。傳言表明，該CPU是為重度依賴帶寬的客戶而設計的，它最大的優勢是具有很大的計算能力。
據ExecutableFix稱，該CPU使用Genesis-IO芯片為連接提供支持，這是基於EPYC Zen 3處理器發展出來的I/O芯片。
雖然這個解決方案正在進行中，但我們不知道該處理器的確切推出日期。然而，我們可能會在AMD在2021年Computex的虛擬主題演講中聽到更多關於它的消息。
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