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SIAC 在一份新聞稿中稱，其使命是在聯邦層級推動美國的半導體制造和相關研究，以增強美國的經濟、國傢安全和關鍵基礎設施。
SIAC 成立後的第一個公告，就是宣佈對《美國造芯法案》（CHIPS for America Act）的支持。
在此之前，該法案已經得到瞭半導體工業協會（SIA）和拜登總統的支持，並且獲得瞭參眾兩院的批準。
作為美國 2021 年度《國防授權法案》的一部分，《美國造芯法案》尚未得到有關部門的資助。所以 SIAC 的首個任務，似乎就變成瞭讓政府開放這筆 500 億美元的資金池。
SIAC 聯盟在致美國國會領導人的一封信中寫道：
當前的半導體供應短缺，正在影響整個經濟領域的眾多行業。為在短期內解決相關問題，政府應避免幹預，因為行業正努力糾正供需失衡導致的短缺。
但從長遠來看，《美國造芯法案》的強勁資助，將幫助美國建立必要的額外能力，以擁有更具彈性的供應鏈，並確保關鍵技術能夠在我們需要時準備就緒。
換言之，我們需要將精力放在填補美國國內的半導體生態系統的重大空白。從傳統到尖端，涵蓋工業、軍事和關鍵基礎設施等所依賴的半導體技術 / 工藝節點的方方面面。
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