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除瞭 ZenFone 8 Mini 和 ZenFone 8 Flip，爆料人 Ishan Agarwal 還讓我們對外形緊湊的 ZenFone 8 機型的規格和渲染圖有所瞭解。

需要指出的是，華碩似乎僅在 ZenFone 8 Flip 機型身上保留瞭 ZenFone 7 / 6Z 上的可 180° 電動翻轉的攝像頭設計。

通過將後置主攝當做前置自拍攝像頭來使用，ZenFone 8 Flip 巧妙地避免瞭在全面屏上的挖槽或打孔。

此外我們可看到位於機身右側的藍色電源鍵 / 音量調節按鈕，以及兩種機身配色的渲染圖。

至於 ZenFone 8 標準版，該機具有相對傳統的外形設計。正面左上角有為前置單攝預留的開孔，後置則是矩形的雙攝 + LED 閃光燈模組。

屏幕方面，據說為支持 90Hz 高刷新率的 6.67 英寸 @ FHD+ 分辨率的 AMOLED 屏。藍色的電源鍵 / 音量調節按鈕同樣位於機身右側，而且也是提供瞭兩種配色選項。

Agarwal 分享的 ZenFone 8 和 ZenFone 8 Flip 的規格包括：處理器采用瞭高通驍龍 888 旗艦 SoC，輔以 8GB RAM + 256GB ROM 存儲組合，內置支持 30W 快充的 5000 mAh 電池。

其中電動翻轉攝像頭采用瞭 64MP 主攝 + 8MP 長焦 + 12MP 微距鏡頭，機身尺寸為 165×77.3×9.5 毫米、但重量達到瞭 230 克。

最後，ZenFone 8 系新機中最小巧的 Mini 機型，采用瞭 5.92 英寸 @ FHD+ 分辨率的屏幕，即便如此，它還是內置瞭高通驍龍 888 芯片組和 8GB RAM + 128GB ROM 的存儲組合。

後攝為 64MP 主傳感器 + 12MP 微距鏡頭，且支持 8K 視頻錄制。內置支持 30W 快充的 4000 mAh 電池，且保留瞭 3.5mm 耳機插孔。機身大小為 148×68.5×9 毫米，重量僅為 170 克。