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2nm晶圓近照
換言之，在150平方毫米也就是指甲蓋大小面積內，就能容納500億顆晶體管。
同時，IBM表示，在同樣的電力消耗下，其性能比當前7nm高出45%，輸出同樣性能則減少75%的功耗。
實際上，IBM此前也是率先造出7nm（2015年）和5nm（2017年）芯片的廠商，在電壓等指標的定義上很早就拿下主導權。
回到此次的2nm上，采用的是GAA（環繞柵極晶體管）技術，三層。IBM介紹，這是第一次使用底介電隔離通道，它可以實現12 nm的柵長，其內部間隔是第二代幹法設計，有助於納米片的開發。這也是第一次使用EUV曝光FEOL部分過程。
需要註意的是，IBM並沒有自己的晶圓廠，2014年其制造工廠賣給瞭格芯，但兩者簽署瞭10年合作協議，另外，IBM也和三星、Intel保持合作。
關於GAA晶體管技術，三星3nm、Intel 5nm以及臺積電2nm均將首次采用。
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