close
（來自：iFixit）
據悉，與大多數采用“玻璃-金屬-玻璃”這種三明治結構設計的手機相比，小米 11 的拆修相對更加輕松。
玻璃背板上可見導熱組件和一些排線，機身正面的屏幕組件也無需太費勁於拆卸。
當然，這或許也是該機缺乏部分消費者期待的 IPxx 防護等級的一個次要原因。
內部組件的密集程度仍相當高，所以在排線和連接器座子的佈置上，也有些難以直觀地分辨。
iFixit 發現，某些組件具有相當高的模塊化程度，但另一些組件仍依賴於與主板的緊密焊接，比如 USB-C 端口就或許更容易損耗。
好消息是，小米 11 的內部結構設計也有不少亮點，比如電池組件配備瞭專用的拉片，以輕松地和屏幕組件分離。
不過想要移除某些組件的話，還是面臨著一定的風險。比如想要維修替換屏下指紋傳感器的話，就得先卸下屏幕。
總體而言，iFixit 還是給小米 11 打出瞭 4 / 10 的可修復性評分，高於價格遠甚於它的三星 Galaxy S21 Ultra 。
即便無法給它冠上“高度維修友好型手機”的頭銜，但相對平易的售價，還是有助於緩和消費者在意外事件發生時的維修支出。
全站熱搜
留言列表
