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據說雙 Tile 設計的 Xe HPC 將采用 7nm 制程工藝，至於 Raja Koduri 宣稱的“七項先進技術”是否包含高帶寬緩存（HMB），目前仍有待觀察。
由英特爾此前公佈的信息可知，該芯片的雙 Tile / 16 集群 × 128 EU，總計可得出 1024 EU / 8192 核（或稱 ALU）。
此外這枚基於 Intel Graphics 12.5 代圖形架構的 Xe GPU 芯片或具有 1290 MHz 的主頻，算力可達驚人的 21.2 T-Flops 。
如果動用最高的四 Tile 設計，總計更是可以達到 2048 EU / 16384 核，那樣圖形算力就是 42 T-Flops 。
最後，英特爾今日發佈瞭僅面向原始設備制造商（OEM）的 DG1 入門顯卡。隨著技術的不斷成熟，其有望打破顯卡行業持續已久的市場格局。
以下是英特爾各種基於多芯片封裝（MCM）的 Xe HP GPU 的預估參數：
● Xe HP (12.5) 1-Tile：512 EU / 4096 核 / 12.2 T-Flops / 1.5 GHz / 150W；
● Xe HP (12.5) 2-Tile：1024 EU / 8192 核 / 20.48 T-Flops / 1.25 GHz / 300W；
● Xe HP (12.5) 4-Tile：2048 EU / 16384 核 / 36 T-Flops / 1.1 GHz / 400~500W 。
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