小米於2014年組建造芯團隊，2017年正式推出瞭第一代自研手機SoC芯片松果澎湃S1，並在小米5C上搭載澎湃S1，不過小米5C的銷量並不十分理想。在自研芯片遇阻的情況下，小米松果團隊也歷經波折，一度傳出要放棄自研芯片。
今年，小米再次推出瞭一款自研ISP芯片澎湃C1，將其應用在小米首款折疊屏手機MIX FOLD上。小米高級副總裁、手機部總裁曾學忠曾在接受新浪科技采訪時坦言，自研芯片的難度很大，有很多坑，需要長期堅持不懈，而且要有對芯片的專業理解。據悉，澎湃C1的研發持續瞭兩年，資金投入近1.4億元。曾學忠稱，澎湃芯片會一代一代堅持做下去，除瞭MIX FOLD之外，未來更多的小米高端旗艦也會使用該芯片。
OPPO和vivo涉足芯片的傳聞也由來已久，不過官方的態度一直不十分明朗。
2019年，有媒體曝光vivo正在挖角展訊的芯片工程師，甚至傳出瞭vivo即將自研手機芯片的消息。vivo執行副總裁胡柏山當時在接受新浪科技15:33:00采訪時表示，vivo確實正在招募硬件研發工程師，建立一個300-500人的團隊，但並不是要馬上自研芯片，而是加強與芯片廠商在前置需求上的合作。
而此次傳出vivo組建瞭名為“悅影”的自研芯片項目，目前團隊大概有五六百人，首款產品是影像方向，將在今年下半年上市的X70系列手機上首發。
2019年，外媒報道稱OPPO可能已在自研芯片，OPPO在歐盟知識產權局申請瞭名為“OPPO M1”的商標，涉及芯片領域。OPPO方面當時回應稱，OPPO M1是一款在研的協處理器。
OPPO副總裁、研究院院長劉暢當時在接受新浪科技采訪時表示，OPPO已經擁有芯片級的技術能力，比如VOOC閃充的芯片就是OPPO自主研發。而網上傳聞的M1芯片，也確實在計劃之中，未來可能會在OPPO產品上商用。
劉暢認為，OPPO必須把能力延伸到芯片領域，這樣才能有與合作夥伴對話、提出需求的能力。在他看來，芯片企業離用戶很遙遠，但芯片定義又離不開用戶的需求，而OPPO可以把用戶需求與芯片企業的能力連接起來，從而讓芯片產品更好滿足用戶需求。
此次傳聞稱，OPPO自研芯片項目目前團隊已經有大概上千人，首款產品是和小米澎湃C1類似的ISP芯片，將在明年年初上市的Find X4系列手機上首發。
從目前的情況來看，OPPO和vivo均組建瞭芯片團隊，隻不過要看深入芯片產業的程度如何。華為自研芯片的成功，為OPPO和vivo提供瞭指路明燈，但小米自研芯片的波折，又為兩傢企業提供瞭經驗教訓。
就短期而言，類似小米從自研ISP芯片入手，倒是一個明智的選擇。一方面ISP芯片相比SoC芯片復雜度更低，投入也更低，見效更快；另一方面，ISP芯片關乎手機的拍照表現，自研ISP芯片也有利於兩傢企業從軟硬件結合的角度進一步提升手機的影像能力 。
華為缺位之後，小米和Ov都在高端市場野心勃勃，有自研芯片的加持，三傢企業在破局高端上又多瞭一個籌碼。
同時，這幾傢國產廠商無論是國內還是全球市場，都占據著較大的市場份額。如果未來均走向自研SoC芯片，對高通、聯發科、紫光展銳等手機芯片供應商也十分微妙。
紫光展銳CEO楚慶曾在公開場合談及手機廠商造芯一事，他認為，市場上幾乎不可能再產生新的手機芯片供應商。雖然目前有很多手機廠商也宣佈瞭各種造芯計劃，勇氣可嘉，值得鼓勵，但難度可想而知。“手機芯片行業可能是我們遇到的歷史上搏殺最激烈的行業，倒推20年前，有接近20傢供應商，現在公開市場包括展銳隻剩3傢。”他說。
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