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考慮到英特爾已經宣佈瞭要在 2023 年前後量產 Sapphire Rapids 志強處理器的 HBM 衍生版本，我們對於 AMD 霄龍服務器處理器 HBM 衍生版本的傳聞也並不感到意外。
據說目前 AMD 正打算讓 Milan-X 作為從 Zen 3 到 Zen 4 架構過渡的中間產品，特點是采用瞭 3D 芯片堆疊技術。
至於具體是 CCD 芯片堆疊、還是類似下一代銳龍 Zen 3 臺式處理器的 V-Cache 方案，仍有待時間去檢驗。
WCCFTech 指出，AMD 或為 Milan-X 引入 3D V-Cache，以展示低級緩存如何幫助提升帶寬受限工作負載的性能。
最終在霄龍 Genoa 推出時，AMD 或又順勢提供更優質的 HBM 緩存選項。而 Milan 和 Milan-X 的發佈時間，或許隻相隔 2~3 個季度。
預計 AMD 霄龍 Genoa 陣容與 HBM 版本的發佈時間，也會隔開差不多的窗口期。
最後，英特爾尚未確認 Sapphire Rapids 的 HBM 集成方案，但 EMIB 和 Foveros 互聯 / 封裝技術還是相當有希望的。
我們也很高興能夠見到兩傢公司能夠在服務器芯片領域引入 HBM，以擴展其在高性能計算（HPC）領域的產品組合。
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