當前全球多領域的芯片供應緊張，是供需多方面的因素造成的，在供應方面，很大程度上是受制於基材供應緊張和代工商產能緊張，聯華電子等多傢芯片代工商均已滿負荷運行，而因為產能緊張，多傢芯片代工商也上調瞭代工價格。
芯片代工商產能緊張是當前多領域芯片短缺的重要因素，緩解芯片供應緊張，也就意味著需要芯片代工商們擴大產能，提高產出。
英文媒體的報道顯示，臺積電CEO魏哲傢透露他們正在加速產能擴張，以應對來自不同行業的強勁需求。
臺積電是目前全球最大的芯片代工商，他們的制程工藝領先其他廠商，也獲得瞭代工市場超過瞭半數的份額，他們加速產能擴張，也就有利於緩解當前的芯片供應緊張。
從英文媒體的報道來看，到2023年，臺積電將投資1000億美元，用於擴充產能。
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