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如果傳聞靠譜，那 AMD 應該會在 2022 年的某個時候推出 Zen 4 架構的新 CPU，而混合瞭 Zen 5 CPU 的 Strix Point APU 預計會在 2024 年到來。
有趣的是，起初 Zen 4 將會基於 5nm 制程，但 Strix Point APU 中的八個高性能 Zen 5 / 四個 Zen 4 小核心（被稱作 Zen 4D）都將用上更新的 3nm 工藝節點。
此外據說 AMD 會在 Strix Point APU 上配備 L4 級系統緩存，但該系列芯片將隻專門針對特定的移動設備推出，臺式機上的芯片依然會采用相同的 CPU 核心設計。
至於 AMD 是否會將 X3D 封裝技術用於 Strix Point APU，目前看來還是相當值得期待的，因為它很像是繼 MCM 多芯片封裝技術之後的新一代 APU 發展方向。
截至目前，AMD APU 一直都在沿用單芯片設計，包括 CPU / GPU / IO 在內的組件模塊都被安裝在瞭同一芯片上。
與此同時，諸如 RNDA 3 和 Infinity Cache 之類的 GPU 技術，也有望隨 Strix Point Ryzen APU 一起首次亮相。至於真相究竟如何，仍有待時間去檢驗。
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