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半導體缺貨潮自去年第四季正式引爆，由電源管理 IC、驅動 IC，進一步蔓延至 MCU、NAND Flash 控制芯片、NOR Flash、CIS 等。晶圓代工產能嚴重短缺，出現大幅漲價、競標搶產能等前所未見的情況。晶圓代工龍頭臺積電認為，半導體產能短缺現象，2023 年前恐無法緩解。
另外，因晶圓代工產能大缺，許多半導體廠紛紛擴大晶圓代工事業，意圖搶食產業大爆發商機。英特爾曾於 2013 至 2014 年跨入晶圓代工領域，但業務始終未能起飛就宣告收攤，不過，英特爾今年 3 月下旬宣佈，將再度揮軍進攻晶圓代工產業。
SK海力士也宣佈將擴大相關投資。據悉，韓國 IC 設計廠希望SK海力士能提供和臺積電一樣水平的晶圓代工服務，以在許多新領域發展新技術，海力士同意客戶看法，決定大幅投資晶圓代工事業。
SK海力士目前晶圓代工營收占整體營收不到 5%，業界解讀，SK海力士可能會收購晶圓代工廠或入股投資，不排除采取與三星相同形式，通過並購方式切入晶圓代工產業。
與此同時，三星、力積電也陸續將部分 DRAM 制程轉至目前缺貨最嚴重的邏輯制程。其中，力積電計劃斥資 2780 億元新臺幣在中國臺灣苗栗縣銅鑼建 12 英寸晶圓廠，預計明年 9 月裝機，第一期月產能 2.5 萬片，2023 年起分期投產，總產能預計達每月 10 萬片。（校對/樂川）
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