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資料圖
中國臺灣地區也延續瞭 2019 年的強勁增長，在 2020 年實現瞭 171.5 億美元的半導體制造設備銷售額。
韓國地區憑借 160.8 億美元和 61% 的增長居於第三，而在從 2019 年的衰退中恢復過來後，日本和歐洲市場亦分別迎來瞭 21% / 16% 的增長。
不過在連續三年的增長之後，2020 北美半導體制造設備的銷售卻減少瞭 20% 。
據悉，SEMI 的這份報告，匯總瞭旗下（以及日本半導體設備協會 SEAJ）成員提交的月度數據，並且涵蓋瞭晶圓加工、組長、封測，以及掩膜、標線片、晶圓和 Fab 設施制造等前端領域。
縱觀全球，2020 晶圓加工設備的銷售額總體增長瞭 19% 。相比之下，前端細分市場隻有 4% 。不過在組裝和封裝方面，所有地區的表現都相當強勁（增長 34%），測試設備的銷售額也大漲 20% 。
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