close
據推特網友爆料，下代旗艦核心Navi 31可能采用MCM多芯片封裝設計，由2組芯片組成，每個80組CU單元，這樣合起來就是160組CU單元，規模翻倍，理論上性能也會翻倍。
除瞭計算規模成倍增長意外，RDNA3還會在光追方面加強，去年推出的RX 6000系列顯卡雖然也支持瞭硬件光追，但性能還不如RTX 30系列，AMD還得繼續提升。
早前也有爆料稱，AMD開發瞭一種新技術，基於MCM及新的命令處理器來協調下一代GPU的光追，有可能就是針對RDNA3研發的。
至於RDNA3顯卡的發佈時間，它應該是跟CPU中的Zen4架構對應，用上5nm工藝，2022年問世，最快是今年底發佈，類似去年的RX 6000顯卡那樣。
全站熱搜
留言列表
