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他繼續強調：“Intel 在未來 10 年內將會投資 1000 億美元，創造 10000 個直接就業項目。根據我們的經驗，這 10000 個工作崗位會帶動 100000 個周邊工作崗位。所以，本質上，我們想建造一個小城市”。
作為 IDM 2.0 發展戰略的一部分，Intel 計劃在美國設立的主要半導體制造中心。該綜合體將會包含 6-8 個晶圓廠，這些模塊將通過采用該公司前衛的制造工藝來制造芯片。此外，它將能夠利用Intel 的專有技術（如 EMIB 和 Foveros）封裝芯片，並將運行一個專用的發電廠。
Intel 尚未透露最新工廠的初始模塊將支持哪些節點，但由於它可能最早在 2024 年投入運營，因此該工廠可能會采用Intel 4 和Intel 3 制造技術制造芯片。新設施的生產能力也尚未透露。
Gelsinger 進一步說：“我們今天正在與美國各地的一些州進行接觸，他們向我們提供瞭關於場地位置、能源、水、環境、大學附近、技能能力的建議，我希望在今年年底之前公佈這些選址”。
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