蓋爾辛格表示，疫情暴發以來，個人電腦市場一直在蓬勃發展，並有望繼續保持良好勢頭。這是因為企業員工在疫情後正重返工作崗位，微軟公司今年晚些時候發佈的Windows 11系統也更換瞭舊硬件。
蓋爾辛格認為，芯片供應短缺應該會在今年晚些時候開始出現緩解跡象。但德國汽車制造商大眾本月警告說，全球芯片短缺可能在未來六個月內惡化。其他汽車公司則表示，他們正在為明年的生產做準備。
投資咨詢公司BCA Research美國資產策略師阿弗格裡歐（Anastasios Avgeriou）對第一財經記者表示，疫情使個人電腦、服務器和其他消費及商業電子產品的需求大大增加。因此，芯片生產商的工廠正在24小時不間斷地工作，以滿足需求。由於缺乏庫存，正在發生的是一個積極的半生產周期，而且可能會演變成比往年更長的上漲周期。
“芯片荒”推動企業重新思考經營方式
根據金融集團Susquehanna的研究，6月份的交貨周期已增加到19.3周，比5月份長瞭一周半。這一交貨周期已經是該公司2017年開始跟蹤該數據以來最長的等待時間，比2018年的上一個高峰期長瞭五個多星期。
對芯片的迫切需求推動瞭芯片企業的良好業績。英特爾剛公佈的第二季度財報表明，該公司該季度的銷售額和利潤與上年同期大致持平，分別為196億美元和51億美元。而華爾街對其平均預期銷售額為178億美元，利潤為42億美元。英特爾還提高瞭其全年展望，預計收入為776億美元，比早先的數字高6億。
蓋爾辛格稱：“一切事物的數字化正繼續加速，這為我們和我們的客戶在核心和新興業務領域創造瞭巨大的增長機會。”
其他芯片制造商也報告說，去年這場疫情的高峰期和今年，他們的銷售情況都很好。美國德州儀器（TI）公司也在本周報告瞭收入和利潤的激增。但美國德州儀器公司管理層告誡說，他們無法預測需求是否達到頂峰，也無法預測目前水平的增長是否可持續。
投資銀行Raymond James的分析師卡索（Chris Caso）解釋稱，盡管該公司和整個半導體行業的供應狀況明顯持續緊張，但管理層可能在宏觀層面上缺乏信心。
與此同時，行業內部的轉變正在發生。分析師們認為，全球半導體短缺可能會促使企業重新思考經營方式。
高盛美國半導體分析師哈利（Toshiya Hari）認為，疫情的幹擾讓買傢越來越願意與芯片供應商分享中長期的需求預測，他們甚至還會簽署長期合同。
“這樣一來，半導體公司可以提前計劃，在投資時更不猶豫，這反過來會減少客戶嚴重短缺的風險。”哈利說，芯片制造商最初誤解瞭疫情對消費者的影響，他們原本預計需求會隨著經濟衰退而下降，但事實上，“居傢辦公”的興起反而使個人電腦和遊戲機的需求猛增。
高盛硬件和通信技術分析師霍爾（Rod Hall）預計，對芯片的需求可能會在未來18個月內出現下滑，因為消費者的註意力將轉移向度假等其他消費類別。
除瞭電子產品，汽車制造商也是受芯片短缺影響最嚴重的行業之一。分析師認為，這既暴露瞭該行業對少數供應商的依賴程度，也表明該行業的供應鏈非常脆弱。
高盛汽車和汽車零部件分析師井口湯澤（Kota Yuzawa）說，在2011年日本地震造成的嚴重供應中斷之後，豐田公司從更精簡、“及時”的供應鏈轉為更靈活的方法。他說：“較少的庫存實際上對你的運營成本是有利的，但為瞭應對像這樣的特殊情況，風險（just-in-case）管理有很大的意義。”
不過，根據高盛上個月發表的一份分析報告，芯片短缺的影響高峰發生在第二季度，汽車產量“應該在7月份跳升”。
美歐加緊激勵芯片本地制造
整個芯片行業都正在加大投資力度，以滿足激增的需求。根據韓國政府的計劃，韓國的三星電子公司和SK海力士公司將在2030年之前進行超過510萬億韓元（約合4420億美元）的半導體研究和生產投資。
美歐也正在出臺措施鼓勵或吸引芯片制造商的生產和研發。
據美媒報道，2020年美國半導體占全球所有銷售額的一半，即約1930億美元，但這些芯片中隻有12%是在美國生產的。
根據拜登的基礎設施法案，該法案建議撥款520億美元投資於美國國內制造業，美國參議院於6月批準瞭法案，為美國芯片制造提供390億美元專款。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）現在正試圖說服眾議院通過該計劃。熟悉此事的人士說，拜登團隊和雷蒙多每天都在與國會議員就該法案進行接觸。
歐洲也在用激勵措施來吸引芯片制造商，以獲得更多的產能。去年底，歐盟委員會發佈瞭《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》。根據該聲明，歐盟相關國傢將在未來幾年內投資1450億歐元研究、開發半導體技術，促使歐盟實現到2030年將半導體產量翻一番的目標，屆時歐盟將占據全球市場的20%。
6月底，法國總統馬克龍會見瞭蓋爾辛格。英特爾提議在歐洲大陸建造價值200億美元的全新半導體工廠，投資可能會分散到幾個歐盟成員國。
但柏林智庫SNY技術與地緣政治項目主任克萊恩漢斯（Jan-Peter Kleinhans）認為，歐盟將重點放在制造業而不是芯片設計上是錯誤的，因為芯片設計才是生產過程中附加值最高的部分。
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