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同時，這意味著小米會使用這顆芯片，具體機型暫時不得而知，應該是小米或Redmi的中端產品。
此前爆料人士Roland Quandt透露，驍龍775G代號為“Cedros”，將采用三星的6nm EUV工藝。
不僅如此，驍龍775G似乎支持LPDDR5內存及UFS 3.1閃存，定位可能會遜於驍龍870。
目前高通已經推出瞭驍龍888、驍龍870等旗艦級平臺，其中驍龍888為5nm工藝制程，而驍龍870為7nm工藝制程。
而驍龍7系列平臺尚未更新，新品可能會在今年Q1跟大傢見面，不出意外OPPO、vivo、小米等一線手機品牌都會使用這顆芯片。
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