梁孟松2017年加入中芯國際，在短短300天內，中芯國際從28nm時代躍進到瞭14nm時代，並在300天不到的時間內把14nm芯片的良品率從3%提升到瞭95%。
“這是一般公司需要花十年以上時間才能達成的任務。而這些成果是由我帶領的2000多位工程師，日以繼夜、賣命拼搏得來的。”他表示。
中芯國際
此外，中芯國際還在向著7nm、5nm和3nm進軍。梁孟松在辭呈中提到，他在三年多裡，盡心竭力完成瞭從28nm到7nm共五個世代的技術開發。
中芯國際的28nm, 14nm, 12nm, 及n+1等技術均已進入規模量產，7nm技術的開發也已經完成，明年四月就可以馬上進入風險量產。
“5nm和3nm的最關鍵、也是最艱巨的8大項技術也已經有序展開，隻待EUV光刻機的到來，就可以進入全面開發階段。”梁孟松稱。
加入中芯國際之前，梁孟松歷任臺積電、三星重要職位，在每一傢公司都發揮著舉足輕重的作用，有時甚至影響到瞭全球半導體行業的格局。
這位技術大拿的辭呈在資本市場掀起瞭軒然大波。12月16日早間，中芯國際A股開盤即跌近10%，市值蒸發超過300億元，而港股也短暫停牌。
股市之所以反應激烈，基於這樣一個判斷：關鍵的技術人才在半導體行業至關重要，甚至可能影響企業的生死存亡。
半導體行業堪稱人才密度最高的行業。一個人、一個團隊往往能影響整個產業。有些經驗自己慢慢積累遠不能趕上別人的腳步。
有媒體曾經感嘆，“一位臺積電研發大將投奔敵營，全球晶圓代工產業的版圖也因此迎來巨變，幾乎到瞭‘失一人喪邦’的程度。”
獲得一個頂尖人才，至少可以讓企業少走許多彎路，而每條彎路的代價可能都是以數十億美元計。
縱觀過往，臺積電、三星等半導體頭部大廠的崛起史就是一部人才爭奪史。他們對於關鍵人才的重要性有著深入骨髓的理解。
今天，大陸半導體行業的興盛，依然離不開關鍵人才人才的帶動。
前臺積電董事長張忠謀曾明確指出，因中國臺灣、韓國、美國在半導體產業已經累積瞭很多經驗，因此學習曲線已經下來，沒有人才，大陸企業砸多少大錢也難以獲得這樣的經驗。
因此，在半導體頂尖人才爭奪戰中，大陸企業越來越活躍。中芯國際的“宮鬥”隻是這一現象的一個小插曲。
“挖”出來的三星和臺積電
“以前，是幾十萬人養活一個君主；今天一個天才能養活20萬人。”2002年，李健熙在三星內部講話時這樣說。
這是李健熙對於三星半導體發展歷程的感慨。
三星最開始是從農產品貿易起傢，到瞭二十世紀六十年代，三星決心進入電子消費產業。
按照三星創始人李秉喆當時的說法，“從技術、勞動力、附加值、內需和出口前景等各個方面來看，電子產品是最適合韓國經濟發展階段的產業。”
1969年，三星電子工業成立，最開始的業務是給美國鎂光、日本三菱、夏普等企業“打工”，合作生產冰箱、洗衣機、電視等傢電。
在傢電業務的發展過程中，李秉喆很快意識到芯片的價值，因為影響傢電性能的核心就是芯片。因此，他也萌發瞭進軍半導體行業的念頭。
制作半導體電路所用的晶圓，圖片來自中芯國際
為瞭獲得半導體產業的初期技術，三星曾經派人向美國鎂光及日本夏普進行“偷師”，但結果並不如意。
鎂光曾開出400萬美元的“天價”向三星提供一些較為落後的產業鏈設計圖紙，但後來反悔，並將三星方面的人員趕出瞭鎂光；夏普對於自己的技術也嚴加看管，不允許三星的人員接近最新的生產線，甚至連工廠的面積等基本數據都拒絕透露。
當時三星員工隻能通過自己的腦子記住某些細節，比如手指間距離、身高及步伐數等模糊的數據。
1974年機會來臨。這一年，全球石油危機爆發，由於股東方撤出，一傢名為Hankook的美資半導體企業瀕臨破產。李秉喆和他的兒子李健熙出資入股這傢公司，三星半導體萌芽。
1977年底，Hankook半導體公司和三星業務完全合並，成為三星半導體。
對於三星進軍半導體業務，外界並不看好。據說當日本三菱得知三星將開發芯片產業時，該公司CEO直接表態說，韓國太窮，不適合發展半導體產業。
1983年，歷經多年艱苦努力，三星的首個芯片工廠落成，並很快開始量產64位芯片。然而這一產品卻大幅落後於當時日本的技術，僅相當於日本廠商5年前的產品。
更加倒黴的是，三星還遇到瞭半導體價格史無前例的暴跌。一些技術領先的企業開始將大幅調低芯片價格，每片價格從4~5美元暴跌至最低時隻有25美分，而三星每片64位芯片的成本是1.3美元，這也就意味著，每生產一片芯片，三星需要倒貼1美元。
到1987年，也就是李秉喆去世的時候，三星半導體一年虧損3億美元。幾乎虧完瞭本金。
為瞭提高芯片研發能力，三星開始到處挖人。當時在美國半導體企業有很多韓國人，為瞭吸引這些人，三星在半導體企業雲集的矽谷開設瞭北美研究院，用2-3倍的薪資招人。李健熙也曾經先後50多次前往矽谷引進技術和人才。
技術領先的日本企業更是三星挖人的重點目標。1985年，日本東芝公司半導體事業部負責人川西剛團隊成功研發並量產瞭1MB的動態隨機存儲器，三星盯上瞭川西剛。
1986年，川西剛受邀參觀三星新建的半導體工廠，後來三星組織考察團對東芝進行回訪，借機挖走瞭川西剛。
不過當時，日本半導體行業正處於鼎盛時期，挖人很難。三星也費盡瞭心思，比如邀請日本工程師在三星做顧問，平時不做具體工作，到周末就接到韓國吃喝玩樂。對於關鍵的人才，李健熙通常親自出馬。
更好的時機出現在1987年。當時由於日本東芝私下出售瞭4臺用於制造核潛艇所需要的高性能九軸數字控制機床，美國開始啟動對日本半導體行業的反傾銷調查，與日本簽訂瞭《半導體協定》，要求日本停止在美國市場的傾銷。日本貨在美國市場隻能等於或者高於公平價格，另外美國企業將獲得日本20%的市場份額。
這一舉措讓原本占據著全球半導體市場80%的日本半導體廠商陷入困境。不過，這倒是為三星半導體創造瞭挖人好時機，他們開始用三倍工資幾乎挖光瞭東芝的工程師。
在這些技術人才的支持下，三星迅速完成瞭256位芯片、486位芯片的跨越，並超越瞭日本企業的技術水準，在全球市場上的份額越來越高。
三星開發瞭256位芯片，並正式進入全球芯片市場的競爭中；僅時隔10年，三星的量產芯片市場份額直逼日本。
就在三星半導體熬出頭的時候。在中國臺灣，也有一個人正在謀劃自己的半導體事業，這個人叫張忠謀。
臺積電創始人張忠謀也是被從美國挖過來的。
1983年，作為德州儀器副總裁的張忠謀由於與公司發展理念不和而分道揚鑣。1985年，他受熟人孫運璿之邀，到臺灣擔任工業技術研究院院長，而當時孫運璿的計劃是發展半導體行業。
1987年，臺灣工業技術研究院和荷蘭飛利浦電子在臺北新竹科學園區內合資成立半導體制造公司，這傢公司就是臺積電。
臺積電成立的時候，采用瞭一個和全新的模式——代工。在此之前，半導體行業的主流模式是IDM模式，也就是說從設計、制造、封裝測試都是一傢公司來完成，而這種模式隻有類似於Intel、三星、德州儀器才有資本玩得起。
如果按照傳統的IDM模式，臺積電根本不可能和這些企業競爭。因此，它隻能通過代工模式突圍。
張忠謀說，“我在德州儀器工作25年，曾任半導體集團總經理，已經做到獨上高樓，望盡天涯路。後來到臺灣，還要我辦一個半導體公司，我就覺得沒有路啊，已經望盡瞭嘛，隻好辟一條新路，也就是商業模式創新瞭。”
但是在最開始，這一模式走的並不順利。由於生產工藝落後，臺積電接不到訂單，盈利情況糟糕。
直到1988年，Intel開啟轉型之路，英特爾總裁格魯夫砍掉儲存器業務，向電腦處理器業務轉型。張忠謀通過私人交情邀請格魯夫到臺積電參觀，並說服他將一些芯片制造業務交給臺積電。
臺積電由此拿到瞭Intel的訂單，並對200多道工藝進行瞭指導，由於通過瞭Intel的認證，臺積電逐漸受到外界認可，訂單源源不斷，開始突飛猛進的發展。
值得註意的是，臺積電不僅從美國拿訂單還從美國挖人。比如加州伯克利大學教授胡正明到臺積電首任技術執行官；後來發揮重要作用的梁孟松也從AMD到瞭臺積電；曾在德州儀器、惠普工作的蔣尚義後來到臺積電擔任coo。張忠謀的接班人蔡力行也是從美國康奈爾大學回來的博士。
此外，臺積電還通過收購的方式來招徠人才。2000年，臺積電實現瞭一次產能大飛躍，一年之內，它的產能大幅提升瞭80%，成為瞭全球最大的晶圓代工企業。背後關鍵的原因是，它收購瞭德基半導體（ASMC）和世大半導體公司(WSMC)兩傢當時世界排名前20的晶圓代工企業。
三星和臺積電兩傢崛起中的芯片巨頭很快有瞭碰撞。
一個技術大拿與10億美金的得失
李健熙是一個對人才有著極致渴求的人。他有一名言——“韓國隻要有三個比爾·蓋茨，整個國傢就能提升一個檔次。”
他認為，自己的責任就是要找到這樣的天才，不管這個人才有多貴，隻要需要，就一定要招進三星。
對於剛剛成立的臺積電，也進入瞭李健熙的視野。
1989年，李健熙到臺灣視察三星業務，並通過中間人邀請到張忠謀會面，希望後者放棄臺積電到三星工作。
李健熙勸告張忠謀，半導體產業要做得成功，需要很多人才與資金。
為瞭說服張忠謀，李健熙還邀請他去韓國，看看當時三星的發展情況，用意是讓其打退堂鼓。
但是按照後來張忠謀的說法，當時他決心已定，不過還是接受瞭邀請，帶瞭2、3名員工，一起到韓國三星工廠參觀最新的技術與設備。也許是意識到張忠謀決心堅定，在參觀後，李健熙放棄瞭挖他的想法。
對於三星來說，這是其第一次對臺積電進行挖角，也是雙方挖角戰的開始。隨著雙方競爭的越來越慘烈，彼此之間的挖人到瞭見縫插針的程度。
比如在2008年，由於金融危機訂單減少，臺積電也陷入瞭困境，利潤大幅下滑。為瞭挽救財務狀況，臺積電實行瞭每月4周中，有3周要休1天無薪假的制度，這相當於減薪15%。
在此情況下，三星又嗅到瞭從臺積電挖人的機會。據當時媒體報道，臺積電內部的多個部門，都已被三星鎖定挖角，三星打算趁機壯大其晶圓代工事業及市場版圖。
真正讓雙方的人才爭奪進入高峰的是蘋果的訂單。
對於三星來說，其半導體代工業務的成長離不開蘋果。2006年三星代工收入不過0.75億美元，但四年後，便增長瞭3倍，其中給蘋果代工的A系列芯片就占瞭85%。
2010年6月8日，史蒂夫·喬佈斯在美國Moscone West會展中心發佈瞭iPhone4，這是一臺被譽為智能手機時代開端的產品，其搭載的Arm架構A4芯片也是由三星代工的。
但是由於蘋果和三星還在手機業務上競爭，蘋果也希望能夠擺脫三星。
2010年，蘋果首席運營官傑夫·威廉姆斯到張忠謀傢做客，討論合作的可能性。後來，雙方決定合作，蘋果將iPhone和iPad芯片訂單全部交給瞭臺積電。
到2014年，蘋果宣佈A8芯片全部由臺積電代工，而三星隻能代工老舊的A7芯片。事實上，臺積電之所以能反超，不光是由於蘋果的意願，臺積電自身的技術領先於三星也是很重要的原因。比如在在28nm制程的關鍵技術上，臺積電的後閘級方案，比三星研發的前閘級良率大幅度提高。
此外，三星在28nm制程轉向20nm制程的過程中更是一籌莫展。當晶體管的尺寸小於25nm以下時，傳統的平面場效應管尺寸已經無法縮小，所以須采用鰭式場效應晶體管（FinFET）以將場效應管立體化。
三星對此毫無經驗，根本無法達成任何突破，研發陷入停滯。
FinFEt的發明人是臺積電首任CTO胡正明，FinFET是臺積電積累瞭近十年的技術。
為瞭打開這一障礙，三星又祭出瞭挖人的手段，瞄準瞭時任臺積電資深研發處長的梁孟松。
梁孟松是臺積電近五百個專利的發明人，臺積電每一世代制程的最先進技術他都負責或參與。按照臺積電內部的說法，其研發能力在臺積電可以排進前10名。
梁孟松對於臺積電先進制程掌握的廣度與深度，以及從研發到制造整個的熟悉度，在公司少有人能及。
2009年，由於升遷的問題，在臺積電任職17年的梁孟松負氣出走，轉赴國立清華大學任電機工程學系和電子所教授。後來他赴韓，到成均館大學任教。
2011年7月，梁孟松加入三星電子，擔任研發部副總經理，成為三星半導體部門的高管。
梁孟松
對於梁孟松的加盟，三星給出瞭令人吃驚的待遇，據稱年薪高達1.35億臺幣，是其在臺積電3600萬年薪的三倍，甚至超過瞭三星聯席CEO的待遇。另外的福利還包括來回都由私人飛機接送。
梁孟松麾下有黃國泰、夏勁秋、鄭鈞隆、侯永田及陳建良等臺積電舊部。
不過就在2011年11月和2014年5月，臺積電向梁孟松發起訴訟，要求其禁止其為三星服務。
臺積電的訴訟理由是，梁孟松從2009年8月到三星集團旗下的成均館大學任教以來，將臺積電的商業機密泄露給瞭三星。
臺積電之所以這麼做，原因是在梁孟松到韓國任教後，三星的技術開始迅速提升，直接由28nm制程升級到第26代的14nm制程；且三星在14nm FinFET工藝技術上突然進步神速，甚至超越瞭臺積電。
臺積電質疑，梁孟松在2009年曾赴韓國成均館大學教書，那時有多位學生是三星資深的在在職員工。
因此臺積電確信，梁孟松早在正式加入三星前，就開始以這種方式向三星泄露技術機密。
臺積電委托的韓國法律事務所查出，梁孟松任教成均館大學，可能是個幌子。他真正任教的是三星內部的企業培訓大學——三星半導體理工學院（SSIT），校址就設在三星廠區。梁孟松的10個韓籍學生，其實都是三星的資深在職員工。
臺積電曾委托外部專傢制作一份“臺積電／三星／IBM產品關鍵制程結構分析比對報告”，詳細比對瞭三傢公司產品最近四代的主要結構特征，以及組成材料。
結果發現，三星2009年開始量產的65nm制程，產品特征和臺積電差異極大。但接下來幾年，三星的45、32、28nm世代，與臺積電差異快速減少。
雙方量產的16、14nmFinFET產品則更為相似，“單純從結構分析可能分不出系來自三星公司或來自臺積電公司”。
“他去三星，就算不主動泄漏臺積機密，隻要三星選擇技術方向時，梁孟松提醒一下，這個方向你們不用走瞭，他們就可以少花很多物力、時間。”臺積電方面認為。
有媒體感慨，“這意味著，臺積電累積二十多年、以數千億臺幣研發經費打造的技術優勢，已在一夕之間被抹平瞭。”
2014年12月初，三星開始量產FinFET技術芯片，而臺積電卻相對晚瞭半年。由此，在臺積電原本信心十足的蘋果A9芯片代工競爭中，三星最終占瞭上風。
2015年初，面對分析師，張忠謀承認臺積電有點落後，這是臺積電10多年以來首度在邏輯制程技術落後三星。
三星挖角梁孟松到底對於臺積電造成瞭多大損失？可能是難以估量。
2014年連續看好臺積電5年之久的瑞士信貸第一次調降臺積電的投資評級。裡昂證券也認為，臺積電將失去8成蘋果的訂單，損失10億美金以上。
大陸芯片企業的人才爭奪戰
中國大陸在半導體方面曾長期處於被挖角的狀態。
“隻要我們一發展芯片，就會有國外公司來挖墻腳，像新加坡、韓國、美國等國傢的企業，覺得中國工程師很優秀，訓練好，也很能幹，就高薪挖走，這樣我們栽培的人都流失瞭，所以這幾年芯片發展比較緩慢。”中芯國際創始人張汝京認為。
不過，近年來，中國大陸芯片行業不斷崛起，成為資本關註的焦點，大陸半導體廠商也完成瞭角色的轉變，變成瞭獵頭市場的挖角常客。
《中國集成電路產業人才白皮書（2018—2019年）》預計，到2021年前後，全行業人才需求規模約72萬人。截至2018年底，全行業從業者約為46萬人，意味著還有26萬人的缺口。而2018年進入行業的相關專業畢業生不到4萬人。
面對人才缺口，大陸半導體企業也開始花力氣爭奪人才。他們吸引人才的其中一個關鍵是高薪。
今年8月份，韓媒《BusinessKorea》報導，大陸半導體公司正通過獵頭公司招募半導體工程師，條件是碩士以上學歷，並具有蝕刻（Etching）或電漿（Plasma）制程主管資歷。
2020年，芯片在國傢經濟中的重要性再一次凸顯，這進一步加劇瞭芯片人才爭奪戰的激烈程度。
芯片行業也成為今年為數不多的瘋狂招人的行業。有獵頭提到，今年芯片行業人才跳槽的薪資漲幅在以肉眼可見的速度拉升，一路從20%的漲到30%，又進一步漲到40%。
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