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Intel表示，Sapphire Rapids正在與合作夥伴進行早期驗證測試，計劃明年第一季度量產、第二季度全面上市，上半年的某個時間點正式發佈。
Sapphire Rapids將會支持DDR5內存、PCIe 5.0總線、CXL 1.1互連協議，內建AMX(高級矩陣擴展)指令集用於深度學習推理與訓練。
部分型號還會集成HBM2e高帶寬內存，但不是所有型號都有，而且首發陣容沒有，會在後期提供。
為什麼集成HBM？因為DDR內存的帶寬已經嚴重不足，八通道DDR4-3200也隻能提供204.8GB/s的峰值帶寬，遠遠無法滿足CPU 1000GB/s左右的吞吐需求，即便是DDR5也不夠。
HBM2e單顆容量最大16GB，典型峰值帶寬460GB/s，Sapphire Rapids會集成最多四顆也就是64GB，帶寬可達1840GB/s，可輕松喂飽CPU。
當然，HBM內存的功耗都不小，估計Intel會適當限制頻率和帶寬，隻需要1TB/s左右就夠瞭。
神奇的是，Sapphire Rapids加入HBM2e內存之後，即便不要DDR5內存，也能正常運行，這對於需要高吞吐帶寬、不在乎內存容量的應用來說是一大福音。
Sapphire Rapids還會支持下一代傲騰持久內存，隨機訪問帶寬提升多達2.6倍。
早先有消息稱，Sapphire Rapids最多集成60個核心，內部分成四組，每組15個，類似AMD的小芯片設計，但隻會開啟56個，後來還有說法稱，最多會做到80個核心。
之前曝光的樣品上沒有HBM2e
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