Xe LP 主打低功耗，首款產品 DG1， 已用於輕薄本、入門級桌面、流媒體服務器；
Xe HPG 面向主流遊戲，首款產品 DG2；
Xe HP 針對高端遊戲和計算市場，首款產品 Arctic Sound；
Xe HPC 用於高性能計算，首款產品 Ponte Vecchio， 已經拿下瞭美國超算訂單。
Intel 最新確認 ，Xe HPG DG2 目前已經出樣。更具體的細節、發佈時間沒有提及，但看起來進展順利，應該已經通過瞭合作夥伴的評估，接下來會陸續看到更多曝料。
根據已有消息 ，Intel DG2 顯卡有 512/448/384/256/128/96 單元等六個不同版本，最多 256-bit 16GB GDDR6 顯存，性能據說最高能逼近 RTX 3080，支持光追 、XeSS 抗鋸齒，功耗目標不超過 235W。
Intel DG2 有望在明年初發佈，最初是 512 單元旗艦版本，價格預計 349-499 美元，非常有競爭力。
Intel 同時透露 ，Xe HP Arctic Sound 已經部署在 DevCloud 遠程開發環境，但同樣細節欠奉。
猜測 ，Intel 已經將其初步樣品提供給開發者參考，但應該仍然沒有定型。
Arctic Sound 之前已有加速卡樣品曝光，兩種不同規格，最高 1024 個單元，搭配 32GB HBM2 線程，功耗 300W。
至於最頂級的 Xe HPC Ponte Vecchio，Intel 給出的說法則是，它會有至少三種不同形態規格，其中一個是 OAM( 開放加速器架構)，單顆芯片 ，AMD 下一代 Instinct MI200 也會使用。
另一種稱為 “x4 Sub-system”( 四路子系統)，看給出的渲染示意圖，是在同一塊基板上整合多達四顆芯片，算力更強。
第三種沒有明說，應該是早先展示的八顆並行，更適合超級計算機。
Ponte Vecchio 的實際定位是超級計算機加速器，類似 NVIDIA Tesla、AMD Instinct， 第一個成果就是美國能源部下屬阿貢國傢實驗室的超級計算機“極光 ”(Aurora)， 同時還會配備 Intel 第四代可擴展至強 Sapphire Rapids，10nm 工藝，物理層面最多 60 核心，支持 DDR5、PCIe 5.0。
回到這顆 GPU， 它會在內部通過 Intel 迄今為止最先進的各種封裝技術，集成多達 47 顆不同芯片模塊，晶體管規模也突破 1000 億大關，可在掌中提供千萬億次 (PFlops) 的計算能力。
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