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和 iPhone 所使用的 A 系列芯片一樣，M 系列芯片同樣也會采用每年更新一次的周期頻率。雖然到目前為止，蘋果在四種不同的筆記本電腦和臺式機上使用瞭相同的 M1 芯片，未來蘋果可能會根據使用設備的不同，進一步對 Apple Silicon 芯片進行細分。
援引彭博社幾周前的報道，即將推出的MacBook Pro將運行在全新的M2芯片上。該報告指明瞭新處理器的預期規格：
14英寸MacBook Pro（代號為J314）和16英寸MacBook Pro（J316）將帶來新的設計，但外觀並不是唯一的變化。它們將配備磁性 MagSafe 充電器和更多端口，包括一個HDMI端口和一個SD卡插槽。Pro 系列新款將采用兩種不同的芯片，代號分別為 Jade C-Chop 和 Jade C-Die。它們將包括 8 個高性能內核和 2 個高能效內核。GPU 則為 16 或 32 個核心。M1 有 4 個高性能內核和四 4 個高效內核，它有7核或8核的GPU變化。
臺積電可能在 7 月開始出貨暫稱為 M2 的 SoC。該報告指出，該芯片將用於計劃在今年下半年上市的MacBooks，但沒有提供任何具體內容。新的M系列芯片組將建立在臺積電最新的半導體生產技術上，即5納米+，或N5P。日經新聞說，生產這些芯片將至少需要三個月時間。
該報告沒有提到M2的其他規格，但預計新的SoC將提供更多的內核，更快的CPU、GPU和NPU性能，並提高能源效率。
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