close

AMD 下一代 Ryzen 和 EPYC CPU 將采用全新的 Zen 4 核心架構,Lisa Su 證實這些芯片將會在 2022 年推出。Lisa Su 在推文中表示:“我希望你們會喜歡我們的 Computex 2021 上宣佈的所有新技術。我為我們的 AMD Ryzen 臺式機 APU、Radeon 移動 GPU、FidelityFX超級分辨率和我們全新的3D chiplet技術感到非常自豪,這些技術為高性能計算帶來瞭最好的效果”。

AMD 還透露瞭其基於 chiplet 架構 CPU 的下一代 3D 堆疊設計。該技術有望將幾個 IP 堆疊在一起,但 AMD 展示的原型包括 Ryzen 9 5900X,其 3D V-Cache 有 64MB 的 L3 SRAM。原型機的特點是一個標準的 Zen 3 CCD 坐在一個 3D 封裝的 CCD 旁邊,其尺寸為6毫米x6毫米。CCD的尺寸與以前一樣,但在CCD的頂部有另一個封裝,具有64 MB的緩存,在Zen 3 CCD上已經有32 MB的L3緩存。

這使每個CCD的L3緩存達到96MB,或者整個Ryzen 9 5950X CPU的L3緩存總量達到192MB。3D V-Cache通過幾個TSV連接到CCD上。AMD表示,這種混合結合的方法使互連密度提高瞭200多倍,整體效率提高瞭3倍。

arrow
arrow
    全站熱搜
    創作者介紹
    創作者 Ken641228 的頭像
    Ken641228

    Ken641228的部落格

    Ken641228 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()