（圖自 @ ExecuFix / Twitter）
對於曾受 AMD 祖傳“水泥矽脂”之苦、但又缺乏“護舒寶”配件的 DIY 愛好者來說，未來或將徹底告別“拔散熱器時把 CPU 也連帶著挖出來”的困擾。
當然，AMD 並不是首次在自傢 CPU 上采用 LGA 方案，在消費電子之外的數據中心 / 服務器市場、以及 HEDT 平臺上，霄龍（EPYC）和線程撕裂者（Threadripper）產品線早就這麼做瞭。
從 LGA 1718 的觸點排佈方式來看，AM5 並未像英特爾 LGA 1700 那樣在中間（給電容 / VRM 穩壓芯片）留出一圈空缺，所以我們猜測 AM5 CPU 的實際占地面積也會比 Alder Lake-S 更小一些。
此外 @ExecuFix 在 Twitter 上分享瞭更多有關 Zen 4 銳龍“Raphael”臺式 CPU 的更多細節，據說它將完全兼容 DDR5 內存、且不再保留對 DDR4 內存的支持。
另一方面，英特爾將同時在 600 系平臺上維持對 DDR5（高端）和 DDR4（入門級）內存的支持，此外據說 Raphael 芯片可提供 28 條 PCIe 4.0 通道（較 Zen 3 增加瞭 4 條）。
雖然缺乏對 PCIe 5.0 的支持讓少數發燒友感到有些遺憾，但現實是迄今 PCIe 4.0 都尚未在消費級市場得到充分的發揮，距離“性能飽和”這件事還很遠。
以下是 AMD Zen 4 銳龍“Raphael”臺式 CPU 的預期改進：
● 升級全新 Zen 4 CPU 內核（IPC 性能提升 / 架構改進）；
● CPU 部分采用臺積電 5nm 工藝節點，IO 小芯片仍基於 7nm；
● 換用 LGA 1718 插座的 AM5 主板平臺；
● 支持雙通道 DDR5 內存；
● 提供 28 條 PCIe Gen 4.0 通道（CPU 直出）；
● 熱設計功耗為 105 ~ 120W（TDP 上限約 170W）。
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