Ken641228的部落格

面對芯片制造的日益集中，以及過去幾個月的缺芯危機，美國政府開始評估半導體供應鏈，並希望把芯片制造重新搬回本土，重振昔日雄風。

為此，美國已經準備瞭大量資金，並且尋求和其他國傢地區展開合作。今天，在包括智能手機到汽車的各種產品中，芯片變得至關重要，美國希望掌握更多自主權。

亞洲主導

今天半導體產業的格局如何形成？美國為何要重振本土制造？這些問題的答案在於半導體產業供應鏈和商業模式變化中。

諸如英特爾這樣的企業屬於集成設備制造商（IDM），不僅設計芯片，也能自行制造。

行業內有大量的“無廠”半導體公司，他們主要設計芯片，然後把制造外包給專業代工廠。全世界最大的兩傢代工企業就是臺積電和三星電子。

在過去15年時間裡，許多半導體公司轉向瞭無廠外包模式，臺積電和三星電子抓住瞭機會，在最先進的制造工藝上投入巨資。現在，如果蘋果公司希望給iPhone搭載最先進的處理器，則隻能委托臺積電來生產。

根據集邦科技的數據，臺積電目前在全球芯片代工市場占到55%份額，三星占到18%。中國臺灣地區和韓國控制瞭全球81%的代工市場，凸顯瞭東亞地區以及兩大巨頭的主導地位。

根據美國銀行去年底發佈的一份研究報告，2001年，有30傢半導體公司從事先進工藝的芯片制造業務，但是隨著成本攀升、難度加大，最後隻剩下瞭3傢，即臺積電、英特爾和三星。

3傢企業中，英特爾的制造工藝依然落後於臺積電和三星。

Mirabaud證券公司科技、媒體和電信業務研究負責人康柏林（Neil Campling）表示，半導體制造需要巨額投資，而中國臺灣地區和韓國已經變成領導者，他們在過去20年的領先優勢來自於監管部門支持，以及技術熟練的人力資源。

復雜供應鏈

雖然臺積電和三星電子是兩大主導代工廠，但他們依然嚴重依賴來自美國、歐洲和日本的裝備。

為芯片代工廠提供裝備的廠商被稱為“半導體資本設備供應商”，英文簡稱是“Semicap”。

美國銀行引述Gartner的數據稱，全球五大芯片制造裝備廠商控制瞭大約七成的市場，他們中有三傢是美國公司，歐洲和日本各自有一傢。

其中，位於荷蘭的阿斯麥公司（ASML）是全世界唯一能夠生產極紫外光刻機的廠商，臺積電和三星生產最先進的芯片都需要這種裝備。

美國計劃

嚴格來說，美國的半導體產業並非全盤落後，若幹傢美國企業對於行業仍不可或缺。但是美國在芯片制造這一領域落後瞭。

根據拜登政府計劃，美國希望重新掌握芯片制造環節的領導地位，把控供應鏈。

今年二月，美總統拜登簽署瞭一項行政令，要求對美國半導體進行檢視評估，尋找出風險點。另外在2萬億美元的經濟刺激計劃中，拜登政府準備撥出500億美元用於半導體制造和研發。

在國會，一部名為“美國芯片法”的新法案已經進入瞭立法流程，該法律制造提供激勵政策，鼓勵美國本土的半導體研發，掌握供應鏈主動權。

上個月，英特爾宣佈將投資200億美元新建兩座芯片廠，這些工廠將用於對外提供代工服務。英特爾將提供臺積電和三星之外在美國本土的代工替代選項。

美國對於半導體產業的評估，另外一個原因是殃及汽車等行業的全球芯片供應危機。新冠疫情迫使汽車行業縮減產量和訂單，但是卻帶來瞭對消費電子產品（比如筆記本電腦、遊戲機等）的巨大需求。汽車生產重啟之後，半導體產業已經無法應付各行業需求，缺芯危機由此而產生。

半導體制造集中在三星電子和臺積電兩傢公司手中，這種情況進一步加劇瞭缺芯危機。

上述分析師康柏林表示，缺芯危機可能讓美國政府意識到，“美國無法掌握自己的命運。”

Eurasia集團的分析師特裡奧羅（Paul Triolo）表示，從長遠來說，拜登政府希望鼓勵美國和海外的芯片制造商擴大在美國的產能，從而減少對某些地區的依賴，這也能夠在美國創造高薪就業崗位。

美國重振半導體制造的計劃需要盟友的支持。本月初，媒體報道稱日本和美國將會在芯片等關鍵組件的供應鏈上進行合作。