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規格方面，這張顯卡內建512組EU單元、基於Xe-HPG遊戲專用核心打造，臺積電6nm工藝，基礎頻率2.2GHz，匹配16GB GDDR6顯存，256bit位寬，熱設計功耗在225~250瓦。
不僅如此，消息稱，Intel還在考慮要不要上更酷的三風扇設計，軟件方面，更是有類似於NVIDIA DLSS/AMD FidelityFX那樣的超分辨率采樣技術，名為XeSS。
性能上，DG2的單精度浮點性能為18T，略低於RTX 3070，也介於RX 6800和RX 6800 XT之間，不過NV浮點性能值有“作弊式”定義，所以傳言DG2的真實性能完全可以叫板RX 3070，甚至某種程度上對標隱形對手RTX 3070 Ti。
由於還需要一段時間調試，DG2最快今年四季度發佈。
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