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格芯首席執行官托馬斯·考爾菲爾德(Thomas Caulfield)最近接受采訪時表示，格芯總是對戰略選擇進行評估，預期的IPO時間表“始終是2022年的某個時候”。穆巴達拉和格芯的代表拒絕置評。
考爾菲爾德說，格芯計劃今年向其芯片工廠投資14億美元，明年這個數額可能會翻一番。該公司當前的制造產能已經完全被預定，整個行業的半導體供應可能無法滿足需求，直到2022年或以後。他說：“目前，我們的所用工廠不僅利用率超過100%，而且還在以最快的速度增加產能。”
半導體微芯片短缺正在世界各地造成嚴重影響，導致汽車制造商減產和閑置廠房，並影響瞭多傢大型消費電子產品制造商的運營。缺芯凸顯瞭少數代工廠的作用，格芯等公司正在投資數十億美元新建生產線和升級設備，以幫助滿足激增的需求和緩解供應短缺。
2009年，穆巴達拉收購瞭ADM的制造設施，後來將其與新加坡特許半導體制造公司合並，由此成立瞭格芯。如今，格芯已經是全球最大的代工芯片制造商之一。
格芯總部設在美國，但在德國和新加坡都設有工廠，為AMD、高通和博通等公司制造半導體，並與市場領頭羊臺積電進行競爭。不過，格芯目前在芯片代工領域所占市場份額僅為7%，遠遠落後於臺積電（54%）。
芯片設計和制造巨頭英特爾最近宣佈，該公司計劃進軍芯片代工領域，並計劃投資200億美元建廠，為其他公司制造芯片。 考爾菲爾德表示，他歡迎英特爾的轉變，但並不認為其是格芯的新競爭對手。兩傢公司關鍵區別在於，英特爾更擅長制造尖端芯片。
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