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此外還提供瞭一種用於制造光學芯片的方法，其中，蝕刻所述基板形成由第一截面構成的側壁，所述第一截面與所述光學面成一條直線且相鄰。

從所述基板的背面去除所述基板的一部分以對晶圓進行切割，使得所述光學芯片的第二截面與所述光學面成一條直線或從所述光學面凹入。

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