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消息稱英特爾從臺積電采購的任何芯片（或其它組件）最早也要等到 2023 年才會投放市場，並將基於 TSMC 其它客戶使用的同代制造工藝。
彭博社指出，臺積電正準備向 4nm 制程轉型，並且已經在 5nm 工藝上小試牛刀。與此同時，據說英特爾也在與三星展開談判，盡管目前仍處於早期階段。
作為世界上最知名的芯片制造商之一，英特爾近年來在工藝升級上遭遇瞭長達數年的延誤。與此同時，臺積電的代工業務迎來瞭更高的增長。
受制程、效能和產能的拖累，長期合作夥伴之一的蘋果，也為自傢 Mac 產品線開啟瞭用兩年時間過渡到自研 ARM 芯片（Apple Silicon）的計劃。
對沖基金 Third Point 首席執行官 Daniel Loeb 不僅對英特爾的技術停滯表示瞭擔憂，還在去年 12 月敦促該芯片制造商為應對業績下滑而采取戰略性的行動。
當然，這不是英特爾首次找臺積電合作。早在 2018 年，該公司就因需求兩大和制造方面的問題，而將部分 14nm 芯片的生產外包。
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